SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝部件的檢驗內(nèi)容

表面組裝完成后，需要對表面組裝部件進行最終質(zhì)量檢驗，包括：焊點質(zhì)量、如橋連接、虛焊、開路、短路等。元件的極性、種類和數(shù)值超過額定值的允許范圍等。以時鐘速度評估整個SMA系統(tǒng)的性能，評估其性能是否能達到設(shè)計目標(biāo)。

組裝后的表面貼裝元件檢查

2.組裝后的部件檢查方法

1)在線針床測試信通技術(shù)

在實際的貼片生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷，以及元件極性錯誤、元件品種錯誤、數(shù)值超過標(biāo)稱允許范圍，也會導(dǎo)致形狀記憶合金缺陷。ICT是一種接觸測試方法，因此在生產(chǎn)中可以通過在線測試ICT直接進行性能測試，同時也可以測試影響其性能的相關(guān)缺陷，如包薛橋連接、虛焊、開路、元器件極性粘著誤差、數(shù)值超標(biāo)等?？梢詸z查，生產(chǎn)過程可以根據(jù)暴露的問題及時調(diào)整。

(1)測試準(zhǔn)備是指測試人員、待測板、測試設(shè)備和測試文件準(zhǔn)備齊全。

(2)編程是指設(shè)置測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測項目是指對檢測項目的檢查。

(4)測試是指由測試程序驅(qū)動的檢查各種可能的缺陷的測試。

(5)調(diào)試是指在實際測量編寫的程序時，由于測試信號的選擇或被測元件電路的影響，會判斷某些步驟無效，即測量值超過偏差限值，必須進行調(diào)試。

2)飛針測試方法

飛針試驗屬于接觸檢測技術(shù)，也是生產(chǎn)中的試驗之一方法。飛針測試使用4~8個獨立控制的探頭，UUT通過皮帶或其他UUT傳動系統(tǒng)輸送到測試機，然后固定。測試器的探針接觸測試焊盤和通孔，從而測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器和傳感器，以測試UUT上的組件。當(dāng)測試一個組件時，UUT上的其他組件通過探針屏蔽進行電連接，以防止讀數(shù)干擾。飛針測試和針床測試一樣，也可以檢測電氣性能，可以檢測橋接、虛焊、開路、元器件極性錯誤、元器件失效等缺陷。根據(jù)測試探頭，可以進行全方位角度測試，最小測試間隙可以達到0.2 mm，但測試速度較慢。飛針測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小的形狀記憶合金，不適用于ICT。

3)功能測試方法

雖然各種新的檢測技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢測和基于飛針或針床的在線電氣性能測試等，但它們可以有效地發(fā)現(xiàn)SMT組裝過程中的各種缺陷和故障，但不能評估由電路板組成的整個系統(tǒng)是否能夠正常工作，而功能測試可以測試整個系統(tǒng)是否能夠達到設(shè)計目標(biāo)。它以表面貼裝板或表面貼裝板上的待測單元為功能體，輸入電信號，然后根據(jù)功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這個測試是為了保證電路板能夠按照設(shè)計要求正常工作。因此，功能測試是檢查和保證最終功能質(zhì)量的主要措施產(chǎn)品。