SMT貼片檢測技術(shù)的主要內(nèi)容

2020-11-16 17:07:33

表面組裝質(zhì)量檢驗是SMT生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)，是對表面組裝產(chǎn)品的組裝過程和結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求的程度的描述。測試過程貫穿于整個貼片生產(chǎn)過程。SMT檢驗的基本內(nèi)容包括三大類：裝配前的材料檢驗、裝配過程中的工藝檢驗和裝配后的元器件檢驗。根據(jù)試驗結(jié)果是否合格，基本上有三個標(biāo)準(zhǔn)，即公司指定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T 10670—1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求》)和特殊產(chǎn)品特殊標(biāo)準(zhǔn)。目前國內(nèi)通常采用IPC標(biāo)準(zhǔn)測試產(chǎn)品。

裝配前的材料檢驗是保證SMT裝配工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA可靠性的基礎(chǔ)產(chǎn)品，因為只有合格的原材料才能合格產(chǎn)品，所以裝配前的材料檢驗是保證SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展，對形狀記憶合金裝配密度、性能和可靠性要求的不斷提高，以及元器件的進(jìn)一步小型化和工藝材料的加速應(yīng)用和更新，形狀記憶合金產(chǎn)品及其裝配質(zhì)量對裝配材料質(zhì)量的敏感性和依賴性越來越大，裝配前的材料檢驗成為越來越重要的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)適用的標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行裝配前檢驗已成為SMT裝配質(zhì)量檢驗的主要內(nèi)容之一。

貼片檢測技術(shù)的主要內(nèi)容

1.組裝前材料的主要內(nèi)容和檢驗方法

SMT組裝材料主要包括元器件、PCB、焊膏、助焊劑等組裝工藝材料。測試的基本內(nèi)容包括元件的可焊性、引腳共面性和使用性能、PCB尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和變形、可焊性和阻焊膜完整性、焊膏的金屬百分比、粘度和粉末氧化平均值、焊料的金屬污染、助焊劑的活性和濃度、粘合劑的粘度等。有很多測試方法對應(yīng)不同的測試項目。例如，元件的可焊性測試僅包括浸泡測試、焊球測試和潤濕平衡測試方法。

2.裝配前材料的檢驗標(biāo)準(zhǔn)

SMT組裝來料檢驗和方法的具體項目一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定，目前可以遵循的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)也在逐步完善。

例如，美國電子電路互連與封裝協(xié)會(IPC)制定的標(biāo)準(zhǔn)IPC-AT10D《電子組件的可接受性》，中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 10670-1995(表面組裝技術(shù)通用技術(shù)要求)，SJ/T 11186-1998 《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》，SJ/T 10669-1995(表面組裝元件可焊性通用規(guī)范)，SJ/T 11187-199522-1988(印刷電路板表面離子污染測試方法)和美國標(biāo)準(zhǔn)MIL-I- 46058C 《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》等。均有相應(yīng)的要求和規(guī)范對貼片組裝來料檢驗。SMT組裝企業(yè)根據(jù)產(chǎn)品客戶和產(chǎn)品質(zhì)量要求，根據(jù)具體產(chǎn)品對象和具體組裝材料確定相關(guān)檢驗項目和方法，形成標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)量管理程序和文件，在質(zhì)量管理過程中嚴(yán)格執(zhí)行。表6-2是企業(yè)根據(jù)具體的產(chǎn)品對象和質(zhì)量要求制定的來料檢驗規(guī)范，如表面貼片電阻。它詳細(xì)規(guī)定了檢驗項目、標(biāo)準(zhǔn)、方法和內(nèi)容。