SMT加工各種檢測技術(shù)測試能力的對比

ICT和飛針測試側(cè)重于電路功能和元器件性能測試，如虛焊、開路、短路、元器件失效、材料使用不當(dāng)?shù)?。但不能測量少錫多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)場合；但對于組裝密度高、引腳間距小等場合，需要飛針測試。

現(xiàn)在PCB兩邊都有貼片的時候就很復(fù)雜了。同時，器件封裝技術(shù)越來越先進，形狀趨向于裸芯片尺寸，這都給SMT板電路的檢測帶來了挑戰(zhàn)。焊點多，器件多的板是不可能沒有缺陷的。上述各種測試方法都有各自的測試特點和應(yīng)用場合，但沒有一個能完全檢測出電路中的所有缺陷，需要采用兩個甚至更多的測試方法。

表面貼裝加工中各種測試技術(shù)測試能力的比較

1) AOI信通技術(shù)

AOI和信通技術(shù)的結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)過程控制的有效工具。使用AOI有很多好處，比如降低目測和信通技術(shù)的人工成本，避免信通技術(shù)成為增加產(chǎn)能甚至取消信通技術(shù)的瓶頸，縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能升級周期。

2)AXI函數(shù)測試

用AXI測試代替信通技術(shù)可以保持功能測試的高輸出率，減輕故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是，意， AXI可以檢查很多ICT可以檢查的結(jié)構(gòu)缺陷，AXI也可以發(fā)現(xiàn)一些ICT無法檢查的缺陷。與此同時，雖然AXI無法找出元件的電氣缺陷，但這些缺陷可以在功能測試中檢測出來?？傊?，這種組合不會遺漏制造過程中的任何缺陷。總的來說，板面越大，越復(fù)雜，或者說很難探索越，所以AXI的經(jīng)濟回報比越大

3)AXI信通技術(shù)

AXI是結(jié)合信息和通信技術(shù)的理想之地，其中一種技術(shù)可以彌補另一種技術(shù)的不足。

AXI主要致力于測試焊點質(zhì)量。ICT可以決定元器件的方向和價值，但不能決定焊點是否可以接受，尤其是大型表面貼裝元器件封裝下的焊點。

通過使用特殊的AXI分級檢查系統(tǒng)，所需的節(jié)點數(shù)量可以平均減少40%。隨著ICTS點的減少，夾具的復(fù)雜性和成本降低，并且獲得更少的誤報。AXI的使用也使信通技術(shù)的一級通過率提高了20%。通常形狀記憶合金焊接后，禁止產(chǎn)品率不能達到100%，或多或少會出現(xiàn)一些缺陷。有些缺陷是表面缺陷，影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命。可以根據(jù)實際情況決定是否修復(fù)；但有些缺陷，如錯位、橋接等，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能和使用壽命，此類缺陷必須修復(fù)或返工。