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制造工藝-塞孔法

2020-09-16 18:46:14

塞孔法:避免漏油。
特別注意:堵孔要求熱風(fēng)整平(噴錫)后印刷電路板兩面的導(dǎo)通孔焊環(huán),或者兩面的焊環(huán)應(yīng)在不需要鉛和錫的電路板上覆蓋阻焊層。一般選擇靠近導(dǎo)通孔的焊盤(pán)和貼片焊盤(pán)不密集、線條稀疏的一側(cè)作為堵孔印刷面;
對(duì)于堵孔,之后的導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔焊環(huán)的元件表面允許焊接蓋子,而堵孔焊環(huán)的焊接表面要求鍍鉛和錫,因此元件表面應(yīng)選擇堵孔印刷表面進(jìn)行絲網(wǎng)固定。
在整個(gè)制網(wǎng)過(guò)程中,必須保證鋁箔表面平整,沒(méi)有折痕,否則會(huì)造成鉆孔和絲網(wǎng)印刷對(duì)齊不準(zhǔn)確。

制造工藝-塞孔法

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