印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析

銅鍍層針孔的可能原因：
鍍液中氯離子過(guò)低，空氣攪拌不均勻，鍍液中存在顆粒狀雜質(zhì)，鍍液中存在有機(jī)污染，板面被污染。
發(fā)現(xiàn)銅鍍層針孔的兩種方法：
1.空氣攪拌不均勻：分析鍍銅層出現(xiàn)針孔的原因。首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)是否正常；如果混合不均勻，會(huì)影響過(guò)濾系統(tǒng)的過(guò)濾效果。試著用光板電鍍。強(qiáng)化過(guò)濾后，如果光板鍍銅層沒(méi)有針孔，說(shuō)明是空氣攪拌不均勻造成的，加強(qiáng)空氣攪拌解決；如果銅鍍層還有針孔，可以從其他方面檢查。
2.鍍液中氯離子過(guò)低：分析鍍銅層針孔原因的第二個(gè)方面是檢查鍍液中的氯離子，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽(yáng)極的活化劑，可以幫助磷銅陽(yáng)極正常溶解。當(dāng)氯離子濃度小于20 mg/L時(shí)，會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙涂層，出現(xiàn)針孔和焦燒。如果氯離子太低，可以加鹽酸解決。試試用光板電鍍。如果光板的銅鍍層還有針孔，從其他方面檢查。
3.鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果不規(guī)則，則表明有顆粒狀懸浮物；首先加強(qiáng)過(guò)濾，然后用光滑的板試鍍。如果鍍銅層沒(méi)有針孔，說(shuō)明鍍液太臟；如果銅鍍層仍有不規(guī)則的針孔，說(shuō)明是前一道工序帶來(lái)的顆粒狀物質(zhì)。如果用光板電鍍后沒(méi)有發(fā)現(xiàn)針孔，那么用鉆孔電鍍，看看是否有針孔。
4.電鍍液中有有機(jī)污染：觀察針孔的形狀，如果是圓孔，說(shuō)明是有機(jī)污染物造成的；首先，使用碳處理，用光板嘗試電鍍。如果光板上的銅鍍層沒(méi)有針孔，說(shuō)明鍍液中存在有機(jī)污染，可能是銅光亮劑等試劑造成的；如果光板上的銅涂層有針孔，則表明是由之前的程序造成的。只有電路圖可以印在燈板上試鍍。如果鍍銅層沒(méi)有針孔，說(shuō)明是油墨和顯影劑殘留造成的；如果鍍銅沒(méi)有針孔，可以檢查其他工藝。
5.如果電路板表面處理不干凈，就會(huì)出現(xiàn)針孔。電路板用稀硫酸和脫油溶液處理后，將進(jìn)行電鍍。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)針孔，檢查刷板機(jī)是否會(huì)造成污染。如果還有其他程序需要檢查。
印制板鍍銅出現(xiàn)針孔的原因很多。以上幾點(diǎn)供大家參考，希望有所幫助。