進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法（二）

1.提供豐富的接地層。應(yīng)使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場對(duì)電路板的影響。
2.要選擇化學(xué)鍍鎳或浸金工藝，不要使用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高度可焊接的涂層需要更少的引線，這有助于減少環(huán)境污染。
3.阻焊層可以防止焊膏流動(dòng)。然而，由于厚度的不確定性和未知的絕緣性能，用阻焊材料覆蓋整個(gè)板表面將導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中電磁能量的巨大變化。通常，阻焊層的電磁場使用阻焊層。在這種情況下，我們管理微帶和同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，接地層以均勻的間隔交織成圓形圖案。在微帶中，接地面低于源線。這引入了一些邊緣效應(yīng)，需要在設(shè)計(jì)中理解、預(yù)測(cè)和考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會(huì)導(dǎo)致回波損耗，必須將其降至最低，以避免噪聲和信號(hào)干擾。