二次銅厚度不均原因及夾膜處理

二次銅厚度不均勻的原因及夾膜處理
二次鍍銅的厚度不均勻是一種自然現(xiàn)象，因?yàn)樵诙五冦~過(guò)程中，露出的銅表面分布不均勻，所以局部電流密度差異極大。差異越大，厚度越不均勻。一般解決方案方法是降低電流密度，這可以部分改善。其次，電鍍槽的設(shè)計(jì)和內(nèi)隔板的設(shè)計(jì)修改有提高均勻性的空間。實(shí)際問(wèn)題相當(dāng)復(fù)雜，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分析。這不能用三言兩語(yǔ)清楚地描述，而且電路板設(shè)計(jì)也有很大的影響。電路面積分布均勻的電鍍銅厚度將是均勻的。一般來(lái)說(shuō)，你可以找到一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的供應(yīng)商與你合作，以改善它。薄膜夾住的問(wèn)題主要來(lái)自電鍍過(guò)程中的厚度不均勻，這導(dǎo)致部分或全部涂層高于薄膜。您可以考慮使用較厚的干膜或請(qǐng)藥劑師提供特殊的除膜解決方案，這可能會(huì)消除您夾膜的困難。使涂層均勻是過(guò)程控制的根本。
另外，兩個(gè)銅是什么？印刷電路板加工中的電鍍一般分為兩種電鍍，一種是全板電鍍PTH，即在銅板上沒有制作電路。這叫銅，也叫整板電鍍。在制作第二銅是指和第二銅之后，產(chǎn)生電路圖像，并再次執(zhí)行電鍍銅和鉛-錫的過(guò)程。也稱為圖案電鍍。這在臺(tái)灣，的一些印刷電路板工廠中是正常的過(guò)程，并且一些印刷電路板工廠采用DES，其在PTH之后直接電鍍銅，使電路變厚，然后使用DES進(jìn)行一次腐蝕成型。