無鉛技術給PCB制造技術帶來的相關要求

無鉛技術給印刷電路板制造技術帶來了相關要求
無鉛技術已經(jīng)成為一項不可或缺的任務，其對印刷電路板制造的要求主要包括以下幾個方面：
1.噴錫和鉛錫電鍍工藝將被淘汰，那些之前購買了臥式噴錫機(昂貴的設備)的人遭受了損失。
2.新流程變得必要，以前沒有引入，但由于上游設計客戶的要求，必須引入。
3.印刷電路板制造將引入的新技術包括：電鍍金(在該綜合工廠可獲得，但也是無鉛的)、鎳-金沉淀、錫沉淀、銀沉淀、OSP等。
引進新工藝意味著增加投資和增加新設備。此外，這些新流程并不穩(wěn)定，也不容易控制，這就要求紙板廠花費一些精力來穩(wěn)定生產(chǎn)，滿足客戶的要求。
其他副作用有：
由于無鉛焊接時焊接溫度和難度的增加，原材料的選擇傾向于高TG板材，這有其自身的特點，尤其是在多層加工中控制起來有些困難。