樹脂塞孔的工藝制作方法

生產過程
上述三種類型的樹脂塞孔有不同的過程，如下所示：
4.1.1 POFV型產品(不同的工廠有不同的設備和不同的工藝)
1.切割、鉆孔、PTH/電鍍、孔堵塞、烘烤、研磨、PTH/電鍍、外部電路、防焊接、表面處理、成型、電氣測量和FQC 出貨
2.切割、鉆孔、沉銅、板電(加厚銅)、樹脂塞孔，拋光、鉆孔、沉銅、板電、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻，阻焊、表面處理、成型、電氣測量、FQCXA出貨
4.1.2內HDI  樹脂塞孔型產品(兩種工藝：研磨和非研磨)
研磨過程：
1.切割、嵌入、內層圖形、AOI、壓制、鉆孔、PTH/電鍍、孔堵塞、烘烤、研磨、內層電路、褐變、壓制、鉆孔(激光鉆孔/機械鉆孔)、PTH/電鍍、外層電路、防焊接、表面處理、成型、電氣測量、FQC 出貨
2.切割、埋孔、內層圖形、AOI、壓制、鉆孔、沉銅、電鍍(加厚銅)、樹脂塞孔，研磨、內層圖形、AOI、壓制、鉆孔、沉銅、電鍍電、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻，阻焊、表面處理、成型、電氣測量、FQC 出貨
無需打磨：切割、掩埋內層圖形、AOI、壓制、鉆孔、PTH/電鍍、內層電路、褐變、堵孔、整平、烘烤、壓制、鉆孔(激光鉆孔/機械鉆孔)、PTH/電鍍、外層電路、阻焊、表面處理、成型、電氣測量、FQC 出貨