樹(shù)脂塞孔的工藝制作方法

生產(chǎn)過(guò)程
上述三種類(lèi)型的樹(shù)脂塞孔有不同的過(guò)程，如下所示：
4.1.1 POFV型產(chǎn)品(不同的工廠有不同的設(shè)備和不同的工藝)
1.切割、鉆孔、PTH/電鍍、孔堵塞、烘烤、研磨、PTH/電鍍、外部電路、防焊接、表面處理、成型、電氣測(cè)量和FQC 出貨
2.切割、鉆孔、沉銅、板電(加厚銅)、樹(shù)脂塞孔，拋光、鉆孔、沉銅、板電、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻，阻焊、表面處理、成型、電氣測(cè)量、FQCXA出貨
4.1.2內(nèi)HDI  樹(shù)脂塞孔型產(chǎn)品(兩種工藝：研磨和非研磨)
研磨過(guò)程：
1.切割、嵌入、內(nèi)層圖形、AOI、壓制、鉆孔、PTH/電鍍、孔堵塞、烘烤、研磨、內(nèi)層電路、褐變、壓制、鉆孔(激光鉆孔/機(jī)械鉆孔)、PTH/電鍍、外層電路、防焊接、表面處理、成型、電氣測(cè)量、FQC 出貨
2.切割、埋孔、內(nèi)層圖形、AOI、壓制、鉆孔、沉銅、電鍍(加厚銅)、樹(shù)脂塞孔，研磨、內(nèi)層圖形、AOI、壓制、鉆孔、沉銅、電鍍電、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻，阻焊、表面處理、成型、電氣測(cè)量、FQC 出貨
無(wú)需打磨：切割、掩埋內(nèi)層圖形、AOI、壓制、鉆孔、PTH/電鍍、內(nèi)層電路、褐變、堵孔、整平、烘烤、壓制、鉆孔(激光鉆孔/機(jī)械鉆孔)、PTH/電鍍、外層電路、阻焊、表面處理、成型、電氣測(cè)量、FQC 出貨