高速PCB中的過孔設計

1.從成本和信號質量兩方面選擇合理的過孔尺寸。例如，對于6-10層內存模塊的印刷電路板設計，最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤)過孔，對于一些高密度、小尺寸的電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在當前的技術條件下，很難使用較小尺寸的過孔。對于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.使用更薄的印刷電路板有利于降低過孔的兩個寄生參數(shù)。
3.盡量不要改變印刷電路板上的信號布線層，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地的引腳應該在附近打孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感增加。同時，電源和接地的引線應盡可能厚，以降低阻抗。
5.在信號層變化的過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供最近的電路。甚至可以在印刷電路板上放置大量冗余接地過孔。當然，它需要在設計上有靈活性。一些過孔模型在每一層上都有焊盤，有時我們可以減少甚至去掉一些層上的焊盤。特別是，當通孔的密度非常大時，它可能導致在銅層中形成斷裂的凹槽。為了解決這個問題，除了移動過孔的位置之外，我們還可以考慮減小銅層中過孔的焊盤尺寸。