PCB制板加厚鍍銅工藝

鍍銅工藝
在加厚鍍銅過程中，工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控，由于主客觀原因，經(jīng)常會(huì)造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點(diǎn)：
1、根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積值，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計(jì)算出的電流值，為了保證孔內(nèi)涂層的完整性，有必要在初始值流量上增加一定的值，即脈沖電流，然后在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)到初始值；
3.當(dāng)基板電鍍5分鐘后，取出基板表面的銅層和孔內(nèi)壁是否完整，最好所有的孔都有金屬光澤；
4.基板之間必須保持一定的距離；
5.當(dāng)厚鍍銅達(dá)到所需的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基片時(shí)應(yīng)保持一定的電流，以保證后續(xù)的基片表面和孔不會(huì)變黑或變暗；
1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板加工藍(lán)圖；
2.檢查基底表面是否有劃痕、凹痕、銅外露部分等。
3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，預(yù)檢查第一件，然后按照工藝要求加工所有工件；
4.準(zhǔn)備測(cè)量工具和其他用于監(jiān)控基底幾何尺寸的工具；
5.根據(jù)加工基材的原材料特性，選擇合適的銑削工具(銑刀)。
(3)質(zhì)量控制
1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；
2.根據(jù)基材的原料，合理選擇研磨工藝參數(shù)；
3.固定基板位置時(shí)，小心夾住基板，以免損壞基板表面的焊料層和阻焊層；
4.為了保證基板整體尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度；
5.在拆卸和組裝過程中，應(yīng)特別注意在基材的阻擋層期間墊紙，以避免損壞基材表面的涂層。