怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)（五）

地線的設(shè)計(jì)原則是：
(1)數(shù)字地與模擬地分開。如果電路板上既有邏輯電路又有線性電路，它們應(yīng)盡可能分開。低頻電路的接地應(yīng)盡可能單點(diǎn)并聯(lián)接地。當(dāng)實(shí)際接線有困難時(shí)，可以串聯(lián)，然后并聯(lián)接地。高頻電路應(yīng)采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍應(yīng)盡可能采用網(wǎng)格狀大面積接地箔。
(2)連接地線應(yīng)盡可能大膽。如果地線與很細(xì)的線連接，接地電位會隨著電流的變化而變化，這降低了抗噪聲性能。因此，地線應(yīng)該加厚，以便它可以通過印刷電路板上允許電流的三倍。如果可能，連接地線應(yīng)大于2 ~ 3毫米
(3)與地線連接形成一個(gè)閉環(huán)。對于僅由數(shù)字電路組成的印刷電路板，將數(shù)字電路的接地電路排列成一組回路可以提高抗噪聲能力。
二、去耦電容配置
印刷電路板設(shè)計(jì)的常見做法之一是在印刷電路板的所有關(guān)鍵部分配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?br /> 去耦電容的一般配置原則是：
(1)在電源輸入端跨接一個(gè)10~100uf的電解電容。如果可能，最好連接到100uF以上。
(2)原則上，每個(gè)集成電路芯片應(yīng)配備一個(gè)0.01pF的陶瓷芯片電容，在印刷電路板間隙不足的情況下，每4-8個(gè)芯片可配備一個(gè)1-10 pf的電容。
(3)對于抗噪聲能力弱、關(guān)機(jī)時(shí)電源變化大的器件，如內(nèi)存和只讀存儲器器件，應(yīng)在芯片電源線和地線之間直接連接去耦電容
(4)電容器的引線不應(yīng)太長，特別是高頻旁路電容器不應(yīng)有引線