怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)（四）

1、布線
布線原則如下：
(1)輸入和輸出端使用的導(dǎo)線應(yīng)盡可能避免相鄰和平行。最好在線路之間增加接地線，以避免反饋耦合。
(2)印刷導(dǎo)體的最小寬度主要由導(dǎo)體與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流經(jīng)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05毫米，寬度為1 ~ 15毫米時(shí)，2A電流不會(huì)使溫度高于3，因此1.5毫米的導(dǎo)線寬度可以滿足要求。
對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，導(dǎo)線寬度通常為0.02 ~ 0.3毫米。當(dāng)然，只要允許，盡可能使用寬的導(dǎo)線，尤其是電源線和地線。電線之間的最小距離主要由最壞情況下的絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，特別是數(shù)字電路，只要工藝允許，間距可以小到5 ~ 8毫米
(3)印刷導(dǎo)線的彎曲一般為圓弧，直角或夾角會(huì)影響高頻電路的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，當(dāng)長時(shí)間加熱時(shí)，銅箔很容易膨脹和脫落。當(dāng)必須使用大面積銅箔時(shí)，最好使用網(wǎng)格形狀，這有利于消除銅箔和基板之間的粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
2.襯墊
焊盤的中心孔略大于器件引線的直徑。如果焊盤太大，很容易形成虛焊。焊盤的外徑d一般不小于(d  1.2)毫米，其中d為引線孔徑。對(duì)于高密度數(shù)字電路，焊盤的最小直徑可以是(d1.0)毫米。
3.印刷電路板及電路抗干擾措施
印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路密切相關(guān)。這里僅說明一些常見的印刷電路板抗干擾設(shè)計(jì)措施。
4.電力線設(shè)計(jì)
根據(jù)印刷電路板的電流，盡量減小電源線的寬度，減小回路電阻。同時(shí)，電源線和地線的方向與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢?，有助于增?qiáng)抗噪聲能力。