PCB行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

隨著下游電子行業(yè)的發(fā)展，印刷電路板行業(yè)的技術(shù)不斷提高，終端應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)控制、醫(yī)療器械、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、航空航天和軍工產(chǎn)品的技術(shù)也在不斷提高，這就對(duì)印刷電路板的技術(shù)水平和可靠性提出了更高的要求。印刷電路板產(chǎn)品正朝著高密度、高性能和環(huán)保的方向發(fā)展。
高密度是指對(duì)印刷電路板的孔徑大小、布線寬度和層數(shù)的要求，也就是說(shuō)，它要求過(guò)孔的小型化、導(dǎo)線的精細(xì)化和更多的印刷電路板層。
高性能是指印刷電路板改善阻抗和散熱的性能，以保證信息的有效傳輸。因此，高導(dǎo)熱金屬基板如鋁基板和厚銅板被廣泛使用，具有特殊功能或工藝的產(chǎn)品如高頻板和光電板的研發(fā)越來(lái)越受到重視。
隨著全球環(huán)境問(wèn)題的日益突出和政府對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益重視，綠色環(huán)保的理念已經(jīng)在電子行業(yè)形成共識(shí)。未來(lái)，印刷電路板原材料、生產(chǎn)技術(shù)等方面將向環(huán)保方向發(fā)展，綠色印刷電路板將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大環(huán)保生產(chǎn)和研發(fā)投入，環(huán)保門(mén)檻將會(huì)提高。