PCB沉銅工序產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

一.目的
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷電路板制造商對(duì)銅沉積工藝處理后產(chǎn)品質(zhì)量的內(nèi)部驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
二、適用范圍
適用于銅沉積過(guò)程中操作人員對(duì)加工產(chǎn)品的自檢，印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中檢驗(yàn)員的抽查，以及下一道工序操作人員對(duì)加工產(chǎn)品質(zhì)量的互檢。
三、質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容
1.表面標(biāo)準(zhǔn)
1)銅鍍層表面呈粉紅色，無(wú)嚴(yán)重氧化發(fā)黑，指紋和表面顏色明顯不同。
2)銅表面無(wú)劃痕，以顯示基底。
3)銅鍍層結(jié)晶細(xì)致，表面不允許有銅鍍層粗糙。
2.背光要求
雙面板背光應(yīng)8，多層背光應(yīng)9。
3.孔內(nèi)請(qǐng)求
1)孔內(nèi)沒(méi)有金屬，孔內(nèi)有孔口；空洞現(xiàn)象
2)無(wú)孔，無(wú)堵塞孔。
3)涂層附著力：3M膠帶未檢測(cè)到剝落或銅粉脫落。