PCB沉金和鍍金對(duì)貼片和電器方面的影響

。讓我們談?wù)剬?duì)補(bǔ)丁的影響：
鍍金：在焊接前，焊接后，有可能綠色的油不會(huì)被清洗，錫不容易應(yīng)用
沉金：經(jīng)過(guò)阻焊后，貼片很容易上錫
鍍金和沉金對(duì)電器的影響；
鍍金：鍍金之前，必須先鍍一層鎳，然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金
因?yàn)殒囀谴判缘模鸬搅似帘坞姶诺淖饔?br /> 沉金：沉金直接在銅皮上，金屬層是銅和金，沒(méi)有鎳，沒(méi)有磁屏蔽
鍍金與沉金：的鑒別
鍍金工藝因?yàn)橛∷㈦娐钒搴墟?，它是磁性的。?dāng)它被確定為鍍金或沉金，磁鐵可以用來(lái)吸引pcb板，這是有吸引力的鍍金和不吸引沉金
另外，顏色也不同。沉金是金黃色和鍍金的：因?yàn)殄兘鹈孀雍艽?，它通常很薄，往往是白色，但它也很厚和金黃色。此時(shí)，很難區(qū)分焊盤，因此用小刀刮掉阻焊層(綠色油或黑色油)，并漏出金屬層，因?yàn)殄兘疬^(guò)程是電鍍整個(gè)pcb。綠色油下面的金屬層是金、鎳和銅的疊層，所以看起來(lái)是金黃色的。如果涂層不厚，里面的黃色是白色，但沉金工藝的層壓方式不同。阻焊層下的銅是紅色的(紅色銅的顏色)。