PCB變形的改善措施

印刷電路板變形的改善措施
1、降低溫度對板材應(yīng)力的影響

2.使用高Tg板
Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，板進入回流焊爐后開始軟化的速度越快，軟橡膠狀態(tài)的時間越長，板的變形越嚴(yán)重。使用高Tg板可以提高承受應(yīng)力和變形的能力，但材料價格相對較高。
3.增加電路板的厚度
對于許多電子產(chǎn)品，板的厚度為1.0毫米、0.8毫米，甚至0.6毫米。人們很難防止板在通過回流焊爐后變形。建議如果對厚度沒有要求，板材厚度應(yīng)為1.6毫米，這樣可以大大降低彎曲和變形的風(fēng)險。
4.減小電路板的尺寸和面板的數(shù)量
由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條來驅(qū)動電路板向前，電路板的尺寸越大，由于其自身的重量，電路板在回流焊爐中將會下垂和變形。因此，將電路板的長邊作為回流焊爐鏈條上的板邊，可以減少電路板自身重量引起的下垂和變形，這也是基于這個原因，也就是說，當(dāng)穿過爐時，盡量使用垂直于穿過爐的方向的窄邊，以實現(xiàn)最低的下垂和變形。
5.使用爐上托盤夾具
如果上述所有方法都難以實現(xiàn)，最后，使用回流載體/模板來減少變形?；亓鬏d體/模板能夠減少電路板翹曲的原因是希望當(dāng)電路板的溫度低于Tg值時托盤能夠保持電路板，然后它能夠保持圓形尺寸。
如果單層托盤不能減少電路板的變形，必須增加一個蓋子來夾住帶有上下托盤的電路板，這樣可以大大減少電路板通過回流焊爐后的變形。然而，這種爐子上方的托盤相當(dāng)昂貴，必須手工放置和回收。
6.使用真實連接和沖壓孔代替V形切口
由于V形切口會破壞電路板之間面板的結(jié)構(gòu)強度，盡量不要使用V形切口的子板或減少V形切口的深度
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