PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層的原因

(1)供應(yīng)商的材料或工藝問題
(2)設(shè)計(jì)材料選擇和銅表面分布不佳
(3)存放時(shí)間太長(zhǎng)，保質(zhì)期過后，線路板潮濕。
(4)包裝或保存不當(dāng)，受潮。
對(duì)策：選擇好包裝，使用恒溫恒濕設(shè)備儲(chǔ)存。做好印刷電路板的可靠性測(cè)試，如印刷電路板可靠性測(cè)試中的熱應(yīng)力測(cè)試。負(fù)責(zé)的供應(yīng)商以不超過5次的分層為標(biāo)準(zhǔn)，這將在樣品階段和每個(gè)批量生產(chǎn)周期進(jìn)行確認(rèn)，但一般制造商可能只要求2次，并且每幾個(gè)月只確認(rèn)一次。模擬安裝的紅外測(cè)試還可以防止次品流出，這對(duì)優(yōu)秀的印刷電路板工廠來說是必要的。另外，印刷電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)在145以上，這樣更安全。
可靠性試驗(yàn)設(shè)備：