HDI（高密度互連）涉及到的通孔及導(dǎo)通孔成形方法

今天，高都電子告訴大家分享高密度互連中涉及的過孔和過孔形成方法
1.機(jī)械鉆眼
機(jī)械鉆孔是電路板成本最低、效率最高的鉆孔方法。最新一代的精密數(shù)控鉆孔系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)高精度和高輸出，許多系統(tǒng)支持層壓后的輪廓銑削功能。
對(duì)于指定的過孔尺寸，機(jī)械鉆孔和電鍍過孔的孔徑可達(dá)100微米至150微米(4-6密耳)，但選擇孔徑為200微米(8密耳)的鉆頭更為實(shí)用，因?yàn)殂@頭鋒利且使用壽命長，因此不易損壞。
2.激光燒蝕
激光燒蝕和電鍍通孔有五種常見類型：通孔、盲孔、埋孔、重疊孔和交錯(cuò)孔。激光燒蝕和電鍍通孔通常用于連接電路板外表面上的導(dǎo)體和多層電路結(jié)構(gòu)中的內(nèi)層。除了通孔的應(yīng)用之外，激光燒蝕和盲孔電鍍可以實(shí)現(xiàn)電路板的任何外表面和指定內(nèi)層上的導(dǎo)體之間的連接。
該工藝用于更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，這需要依次處理和層壓電路層，燒蝕銅箔并鍍通孔，以及在層壓下一層之前對(duì)電路特征進(jìn)行化學(xué)蝕刻。堆疊孔的另一種變體是交錯(cuò)孔，即一層上的過孔焊盤與另一層上的過孔焊盤略微偏移。
通孔直徑與銅和電介質(zhì)的總厚度之間的孔徑比是關(guān)鍵問題。通孔直徑與焊盤直徑的比率可能因供應(yīng)商而異
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