印刷電路板發(fā)展趨勢

。10年前，HDI板的定義是線寬/節(jié)距為0.1毫米/0.1毫米或更小，現(xiàn)在工業(yè)上基本上是60米，而先進的是40米。
印刷電路板電路圖案形成的傳統(tǒng)方法是在銅箔基板上光成像后進行化學蝕刻(減法)。這種方法工序多，控制困難，成本高。目前，京路的生產(chǎn)趨于半加成法或改良半加工法。
對于導體和絕緣襯底之間的結(jié)合力，通常增加表面粗糙度以增加表面積并提高結(jié)合力，例如強化和凈化樹脂層的表面，以及用高輪廓銅箔或氧化處理銅表面。對于細線，這種物理方法不能保證結(jié)合力。因此，開發(fā)了一種在光滑的樹脂表面上具有高結(jié)合力和化學鍍銅的銅箔。如果有“分子鍵合技術(shù)”，通過化學處理在樹脂基底表面上形成的官能團可以與銅層緊密鍵合。
另外，在細線路的制造過程中有干膜成像的圖案轉(zhuǎn)移，銅箔的表面處理是成功的關(guān)鍵因素之一。采用表面清潔劑和微蝕刻劑的最佳組合，提供足夠面積的清潔表面，促進干膜的附著?；瘜W清洗用于去除銅箔表面的防變色處理層，并去除污垢和氧化物。根據(jù)銅箔的類型，選擇合適的化學清洗劑，其次是微刻蝕銅箔的表面。為了使成像干膜與銅層、阻焊圖案和細線路的結(jié)合可靠，還應(yīng)采用非物理表面粗糙化方法。