BGA封裝 深圳PCB線路板打樣 BGA電路板 什么叫線路板BGA 高都PCB

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采用BGA技術(shù)封裝的存儲器，在相同的容量下，可以將存儲容量提高2到3倍。與TSOP相比，BGA體積更小，散熱和電氣性能更好。BGA封裝技術(shù)使
每平方英寸的存儲容量有了很大的提高，采用BGA封裝技術(shù)的存儲產(chǎn)品只有同等容量下TSOP封裝的三分之一；此外，與傳統(tǒng)的TSOP封裝方法相比，BGA封裝方法包括
更快更有效的散熱方式。