高頻電路板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧

PCB設(shè)計(jì)的目的是要更小，更快和更便宜。那么，我們使用的高頻板設(shè)計(jì)中有哪些技術(shù)？立即關(guān)注我們來看看！

高頻板設(shè)計(jì)的八個(gè)實(shí)用技巧

芯片到PCB互連的主要問題是互連的高密度會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增加的因素。本文分享了高頻板設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù)。對(duì)于高頻板應(yīng)用，用于互連PCB板中高頻PCB的技術(shù)是：

1.要選擇化學(xué)鍍鎳或浸金鍍層，請(qǐng)勿使用HASL方法進(jìn)行鍍層。該鍍層表面可為高頻板電流提供更好的集膚效果。另外，這種高可焊涂層要求小于00-1，有助于減少環(huán)境污染。

2.使用性能嚴(yán)格控制為常的高性能絕緣電路板。該方法有利于絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場(chǎng)的有效管理，并且更有利于高頻電路板的設(shè)計(jì)與制造。

3.阻焊層可防止錫膏流動(dòng)。但是，由于厚度的不確定性和絕緣特性的未知性，在微帶設(shè)計(jì)中，用阻焊膜材料覆蓋電路板的整個(gè)表面會(huì)導(dǎo)致電磁能量發(fā)生較大變化。阻焊劑通常用作阻焊劑。

4.突出顯示引線有一個(gè)抽頭電感，請(qǐng)避免使用帶有引線的組件。在高頻環(huán)境中，最好使用表面貼裝組件。

5.提供充足的接地平面。這些接地層通過模制孔連接，以防止3D電磁場(chǎng)對(duì)高頻板的影響。
6.對(duì)于信號(hào)過孔，請(qǐng)避免在敏感板上使用過孔工藝，因?yàn)樵撨^程會(huì)在過孔處產(chǎn)生引線電感器。如果使用20層板上的過孔連接第1至3層，則引線 電感可會(huì)影響第4至19層。

7.傳輸線的拐角應(yīng)成45°角，以減少回波損耗；

8.改進(jìn)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)格?？紤]指定線寬總誤差+/- 0.0007英寸，對(duì)布線形狀的底切和橫截面，并指定布線側(cè)壁電鍍條件。 對(duì)布線（金屬絲）的幾何形狀和涂層表面的整體管理對(duì)于解決與微波頻率相關(guān)的集膚效應(yīng)并實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范非常重要。