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高都電電子(深圳電路板廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素

2019-10-16 09:13:29

隨著科技越來(lái)越發(fā)達(dá),深圳電路板廠的增多,產(chǎn)品逐漸向智能化發(fā)展,對(duì)PCB阻抗板的要求越來(lái)越高,今天就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的高都電子(深圳pcb廠)給我們科普一下影響PCB阻抗板的因素有哪些?

一、阻抗的定義:

在某一頻率下,電子器件傳輸信號(hào)線中,相對(duì)GND&VCC,其高頻信號(hào)或電磁波在傳播過(guò)程中所受的阻力稱之為特性阻抗,它是電阻抗,電感抗,電容抗的一個(gè)矢量總和。

 

二、高都電子(深圳pcb廠)話你知-常見(jiàn)的阻抗種類

 

差分阻抗differential impedance:差分驅(qū)動(dòng)時(shí)在兩條等寬等距的傳輸線中測(cè)到的阻抗值。

 

共面阻抗coplanar impedance:信號(hào)線在其周圍GND/VCC之間傳輸時(shí)所測(cè)到的阻抗值。

 

單端阻抗single ended impedance:單根信號(hào)線測(cè)到的阻抗值。

 

高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素

 

三、高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素:

是信號(hào)線寬W;二是信號(hào)線厚T;三是介質(zhì)層厚度H;四是介電常數(shù)εr 。

W1、W2-----下線寬/上線寬

H1-----阻抗線到參考層間的介質(zhì)厚度

S1----線隙

T1------銅厚

C1-----基材上的阻焊厚度

C2-----線面上的阻焊厚度

Er------介電常數(shù)

 

高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素

 

常規(guī)來(lái)說(shuō)阻抗與介電常數(shù)成反比,與介質(zhì)層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比。

 

A線寬成反比 B 介質(zhì)層厚度成正比

W2=W1-A 按客戶要求

W1---- 設(shè)計(jì)線寬 介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)PP片

A-----蝕刻損耗量 內(nèi)層介質(zhì)厚度(H2)包含其中的銅厚

C 銅厚成反比

 

外層銅厚與孔銅有關(guān),計(jì)算方式=基板銅厚+孔銅*1.40

D介電常數(shù)成反比介

根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)

E阻抗值成反比

C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]

阻焊介電常數(shù),與阻抗值成反比[Er=3.4]

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