第19問(wèn)pcb廠|pcb廠家中壓合是什么？

總流程: (壓合基準(zhǔn)孔制作) →(壓板前處理)棕化→組合→迭合→壓合
　?、艍汉匣鶞?zhǔn)孔制作:
　　內(nèi)層壓合的主要固定模式有兩種:以預(yù)先做好的插梢孔插入插梢來(lái)固定壓合,這樣的方式被稱為插梢壓合法.事先加工的對(duì)位孔以鉚釘?shù)姆绞綄⑺袃?nèi)層板固定壓合,作業(yè)上比插梢壓合操作簡(jiǎn)單出利于量產(chǎn),因此而被稱為量產(chǎn)式壓合.
　　不論多層板以何種壓合生產(chǎn),多于一張內(nèi)層板的電路板結(jié)構(gòu)都會(huì)作出對(duì)位孔.而壓板后則必須讀出內(nèi)層的基準(zhǔn)記號(hào),加工出鉆孔所使用的對(duì)位基準(zhǔn)孔.鉆孔對(duì)位基準(zhǔn)孔在內(nèi)層作業(yè)時(shí)就已制作在內(nèi)層板上,藉由機(jī)械讀取及公差平均的過(guò)程,鉆出適當(dāng)?shù)墓ぞ呖?由于壓板后電路板會(huì)收縮,因此一般在內(nèi)層設(shè)計(jì)都會(huì)做補(bǔ)償以防止位置偏移,故工作底片在制作電路板前會(huì)預(yù)先將內(nèi)層線路予以等比例調(diào)節(jié).
　?、扑阶鼗€(壓合前處理): 
　　流程:入料→酸洗→循環(huán)水洗→清潔段→加壓水洗→純水洗→中檢→棕化(預(yù)浸)段→棕化→加壓水洗→純水洗→吸干→ 烘干→收料
　　注:
　　酸洗目的:清洗銅面殘留的氧化物,手指紋. 循環(huán)水洗目的:將銅面殘留藥水用水清洗(水洗目的)
　　清潔目的:清洗銅面殘留的氧化物,手指紋,油脂,有機(jī)物. 預(yù)浸目的:防止污染物帶入棕化段.
　　棕化段目的:將內(nèi)層板銅面作氧化處理.
　　增加內(nèi)層板與樹(shù)脂接觸的表面,加強(qiáng)二者附著力.
　　增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之潤(rùn)濕性,使樹(shù)脂能流入各死角而在棕化后有更好的抓地力.
　　在裸銅表面產(chǎn)生一層致密的鈍化層,以阻絕高溫下液態(tài)樹(shù)脂中胺類對(duì)銅面的影響.:
　?、堑狭鞒?
　　送水承載盤→放牛皮紙→蓋銅箔→迭內(nèi)層板→鋪銅箔→無(wú)塵布擦銅板→蓋銅板→放擋板→放牛皮紙→蓋上蓋板
　　注:作用
　　放牛皮紙目的:緩沖壓力. 蓋銅板:用來(lái)作內(nèi)層板隔層. 鋪銅箔:用來(lái)作內(nèi)層板增層用. 放擋板:防止銅板滑移.
　?、葔汉狭鞒?
　　入料→熱壓→執(zhí)行程序→冷壓→下料
　　熱壓:將內(nèi)層板與膠片粘合.
　　I.內(nèi)層(P)檢驗(yàn)缺點(diǎn):刮傷.凹點(diǎn).凹陷.板厚薄.尺寸不符.棕化不良.鐒壞
　　II.壓板制程常出現(xiàn)的問(wèn)題原因及對(duì)策