第18問(wèn)pcb廠|pcb廠家硫酸雙氧水蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題

雙氧水或過(guò)氣化物消耗過(guò)度 液溫太高導(dǎo)致過(guò)氣化物分解 按廠高建議操作 
　　 化藥儲(chǔ)存環(huán)境溫度太高引起過(guò)氧化物安定劑分解 改善環(huán)境或更換藥品 
　　 蝕液受污染某些有機(jī)化物引起氧化物分解 板子進(jìn)蝕液前要洗干凈 
　　錫鉛線路有變黑現(xiàn)象 錫鉛比例不對(duì) 注意錫鉛電鍍及鍍層比例 
　　 蝕液中抑止攻擊錫鉛抑止劑不夠 按廠商建議分析添加 
　　蝕速減慢 濃度太低溫度太低 分析進(jìn)行補(bǔ)充,注意溫度 
　　 硫酸濃度過(guò)高限制蝕銅 調(diào)整 
　　 銅量太高,接近飽和 將蝕液降溫,使銅鹽結(jié)晶凍出來(lái) 
　　蝕液泡沫太多 專密添加劑過(guò)量 按正常量添加,以減少泡沫 
　　蝕速太快 過(guò)氧化物或溫度太高 分析過(guò)氧化物及檢查溫度 
　　 速率促進(jìn)劑加入太多 注意添加量 
　　 局部反應(yīng)過(guò)劇使其溫度上升而加速蝕刻 攪拌蝕液使溫度均勻 
　　I.內(nèi)層檢查項(xiàng)目:a.內(nèi)層線路方面:短斷路,線路缺口,線路剝離,曝偏,間距不足,線細(xì),銅渣,污染.b.樹(shù)脂基材方面:基材破損,異物污染,氣泡.c.樹(shù)脂基材方面:鍍層不良,破孔,孔內(nèi)粗糙.
　　II.我司內(nèi)層(L)產(chǎn)生問(wèn)題有:刮傷.開(kāi)路.掉墨.沙孔.缺口.內(nèi)短.內(nèi)開(kāi).曝光不良.對(duì)反/偏.露銅.殘膜.殘銅.蝕刻過(guò)度.顯影不潔.油墨入孔.
　　III.內(nèi)層板常出現(xiàn)問(wèn)題原因及改善對(duì)策:
　　問(wèn)題及可能的因素 對(duì)策
　　1.內(nèi)層薄基板在輸送帶上被拉入受損
　　 
　　內(nèi)層板之強(qiáng)度不夠 @輸送前用膠帶貼一片硬板做為前導(dǎo) 
　　 @內(nèi)層板應(yīng)該有良好的板邊溢膠補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì) 
　　2.內(nèi)層板烤不當(dāng)造成板彎,或板邊溢膠中氣泡太多或分層
　　 
　　&支架不當(dāng)造成板彎 @可用工具孔作掛烤 
　　&內(nèi)層板迭在一起烤 @無(wú)法把夾在中心的板子烤完全,應(yīng)該分開(kāi) 
　　&烘烤時(shí)間不夠 @應(yīng)該在90-100℃中烤8小時(shí)以上 
　　&內(nèi)層板烤后又再吸水 @已烤干的內(nèi)層線路板應(yīng)該存放在干箱內(nèi)或低溫烤箱內(nèi)等待壓板 
　　內(nèi)層板尺寸不穩(wěn)定造成多層板的板撓板扭
　　 
　　基板太薄磨刷過(guò)度造成伸張 @減輕磨子的壓力(按基板厚度而定) 
　　 @減少其變形,以方便影像轉(zhuǎn)移 
　　&內(nèi)層板板邊溢膠(設(shè)計(jì)不當(dāng),溢膠不順,形成應(yīng)力,造成變形) @選擇適當(dāng)板邊設(shè)計(jì),改進(jìn)溢膠 
　　黑氧化處理不良,不均勻(只能用在環(huán)氧樹(shù)脂)
　　 
　　&槽內(nèi)濃度或溫度不夠 @按廠商資料改進(jìn) 
　　&內(nèi)層線路上阻劑殘?jiān)辞宄齼?@加強(qiáng)黑化前前處理清潔 
　　&前清潔及微蝕不良 @分析或更換槽液 
　　&槽液不均勻 @加強(qiáng)攪拌 
　　&因加熱器絕緣不良(鋼槽壁上形成迷走電流造成銅面的電化學(xué)腐蝕) @加強(qiáng)加熱器絕緣 
　　&液中浮有氧化銅粒子 @過(guò)濾除去 
　　&處理時(shí)上架不妥 @做好間隔以利槽液流通 
　　&處理浸漬時(shí)間不對(duì) @通常時(shí)間太長(zhǎng),反行松馳黑化膜 
　　紅氧化或棕氧化處理不均勻
　　 
　　&槽液濃度不對(duì) @按原廠資料去做 
　　&前處理微蝕不良 @改善微蝕加強(qiáng)表面粗化 
　　&氧化膜發(fā)展不均形斑痕 @入槽前用緘液預(yù)浸 
　　&攪拌太猛導(dǎo)致灰色的碳酸鹽在槽液上出現(xiàn) @攪拌使空氣中的二氧化碳與液的氫氧化鈉形成碳酸鹽膜,除此之處也可不用空氣攪拌.