登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車(chē)0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

CMOS圖像傳感器出貨量全球第一 證監(jiān)會(huì)同意格科微科創(chuàng)板IPO注

2021-06-23 14:03:54
6月16日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意格科微科創(chuàng)板股份有限公司IPO注冊(cè),證監(jiān)會(huì)宣布該企業(yè)及其承銷商將與上交所協(xié)商確定發(fā)行時(shí)間表。
格科微是國(guó)內(nèi)和國(guó)際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,其主要業(yè)務(wù)是R&D,設(shè)計(jì)和銷售CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片。目前,公司主要提供QVGA  (8萬(wàn)像素至1300萬(wàn)像素)的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QVGA和FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片。
產(chǎn)品主要用于手機(jī)領(lǐng)域,也廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用,包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車(chē)電子等。
招股書(shū)顯示,格科微CMOS圖像傳感器的營(yíng)業(yè)收入逐年增長(zhǎng),2018年占80.34%,2019年占86.80%,2020年占90.84%??梢?jiàn)格科微的主營(yíng)業(yè)務(wù)是CMOS圖像傳感器。
扣除發(fā)行費(fèi)用后,本次發(fā)行募集的資金主要投資于CMOS圖像傳感器相關(guān)項(xiàng)目,包括12英寸CIS集成電路及CMOS圖像傳感器R&D項(xiàng)目的R&D及產(chǎn)業(yè)化。
手機(jī)是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域
目前,手機(jī)是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域,其他主要下游應(yīng)用包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費(fèi)終端,以及汽車(chē)電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療成像等領(lǐng)域。
據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計(jì),2019年,智能手機(jī)和功能手機(jī)用CMOS圖像傳感器的全球銷量占全球市場(chǎng)的73.0%,平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)終端用CMOS圖像傳感器的銷量占全球市場(chǎng)的8.7%。
預(yù)計(jì)到2024年,新領(lǐng)域的應(yīng)用將促進(jìn)CMOS圖像傳感器的不斷增長(zhǎng),但隨著智能手機(jī)多攝像頭趨勢(shì)的不斷發(fā)展,手機(jī)用CMOS圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵市場(chǎng)地位。
格科微CMOS圖像傳感器出貨量全球第一
格科微CMOS圖像傳感器可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、功能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、汽車(chē)電子、移動(dòng)支付等終端應(yīng)用,最終應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌的終端產(chǎn)品。
格科微表示,公司的CMOS圖像傳感器采用自主研發(fā)的N型基板技術(shù)、低光高靈敏度pixel技術(shù)、低噪聲pixel技術(shù)等高性能Pixel設(shè)計(jì)等創(chuàng)新技術(shù),以及一系列獨(dú)創(chuàng)的特色制造工藝,有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在性能和性價(jià)比上的整體優(yōu)勢(shì),從而保證與品牌客戶的長(zhǎng)期穩(wěn)定合作。
根據(jù)招股說(shuō)明書(shū),格科微已成為領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)和國(guó)際知名的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器供應(yīng)商。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計(jì),根據(jù)出貨統(tǒng)計(jì),2020年公司實(shí)現(xiàn)CMOS圖像傳感器出貨20.4億,占全球市場(chǎng)份額29.7%,行業(yè)第一;據(jù)銷售統(tǒng)計(jì),2020年,公司CMOS圖像傳感器銷售收入達(dá)到58.6億元,位居全球第四。
格科微CMOS圖像傳感器主要用于智能手機(jī)和功能手機(jī)。經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)深度培育,公司在手機(jī)CMOS圖像傳感器領(lǐng)域占據(jù)不可替代的領(lǐng)先地位,在1300萬(wàn)像素以下的領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。2019年,該公司手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為12億。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計(jì),全球手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億臺(tái),格科微市場(chǎng)份額達(dá)到24.3%;其中1300萬(wàn)像素及以下領(lǐng)域出貨量為38.5億,市場(chǎng)份額達(dá)到31.2%。
3200萬(wàn)及以上像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣品內(nèi)部評(píng)估階段
格科微表示,面對(duì)行業(yè)需求的反復(fù)變化,公司積極順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),利用有限的BSI晶圓制造資源成功開(kāi)發(fā)高像素產(chǎn)品。目前,1300萬(wàn)像素及以下的CMOS圖像傳感器占據(jù)了較高的市場(chǎng)地位,1600萬(wàn)像素及30fps幀率的CMOS圖像傳感器進(jìn)入了工程樣本階段,3200萬(wàn)像素及以上的CMOS圖像傳感器進(jìn)入了工程樣本內(nèi)部評(píng)估階段。
在電路和芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化方面,公司一直致力于現(xiàn)有設(shè)計(jì)和工藝的優(yōu)化升級(jí),并在各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)一步完善,打造了高性能Pixel技術(shù)、高像素CIS電路架構(gòu)等一系列高壁壘核心技術(shù)。
在BSI背照技術(shù)中,公司已成功將BSI架構(gòu)應(yīng)用于約200萬(wàn)像素產(chǎn)品和所有200多萬(wàn)像素產(chǎn)品,并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。目前,基于BSI架構(gòu)的CMOS圖像傳感器已經(jīng)成為公司的主要產(chǎn)品線之一,推動(dòng)公司緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)變化的發(fā)展前沿。
在封裝工藝創(chuàng)新方面,公司自主研發(fā)了COM封裝工藝,搭建了自己的封裝生產(chǎn)線,將芯片保護(hù)用的預(yù)封裝產(chǎn)品交付到模塊工廠之前,一定程度上彌補(bǔ)了現(xiàn)有主流封裝工藝的不足,可以有效降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率和成品率。
根據(jù)各公司官方網(wǎng)站披露的信息,格科微及其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CMOS圖像傳感器可以覆蓋的像素范圍及其應(yīng)用領(lǐng)域如下:
未來(lái)戰(zhàn)略:從子相機(jī)擴(kuò)展到主相機(jī),從無(wú)晶圓廠到晶圓廠
未來(lái),格科微計(jì)劃進(jìn)一步專注于手機(jī)攝像頭和顯示解決方案領(lǐng)域,深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系,實(shí)現(xiàn)從高性能產(chǎn)品到高性能產(chǎn)品的產(chǎn)品定位擴(kuò)展,從子攝像頭到主攝像頭的產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)展,從無(wú)晶圓廠到晶圓廠的商業(yè)模式擴(kuò)展。
從性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品拓展:近年來(lái),光學(xué)升級(jí)成為各大手機(jī)品牌廠商關(guān)注的焦點(diǎn),高端CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。為了滿足高端CIS產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,把握高端CIS產(chǎn)品市場(chǎng)快速增長(zhǎng)帶來(lái)的巨大紅利,公司計(jì)劃加大研發(fā)投入,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定位從高性價(jià)比向高性能的拓展,豐富產(chǎn)品階梯。
從子攝像頭擴(kuò)展到主攝像頭:手機(jī)使用的產(chǎn)品大多是工藝規(guī)格相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的CMOS圖像傳感器芯片,主要用于手機(jī)子攝像頭。未來(lái),公司計(jì)劃為客戶提供高度定制的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用從副攝影向主攝影的拓展,增強(qiáng)客戶粘性,增加公司的利潤(rùn)空間。
從無(wú)晶圓廠向晶圓廠轉(zhuǎn)型:公司通過(guò)建設(shè)部分12英寸BSI晶圓背面生產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試生產(chǎn)線、部分OCF制造和背面研磨切割生產(chǎn)線等,實(shí)現(xiàn)了從無(wú)晶圓廠模式向晶圓廠模式的轉(zhuǎn)型。通過(guò)自建部分12英寸BSI晶圓背生產(chǎn)線,公司可以有效保證12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng),實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主控制,提升公司在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)、產(chǎn)品交付等諸多方面的市場(chǎng)地位;自建12寸晶圓制造中試線,可以縮短公司在高端產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間,提高公司研發(fā)效率,快速響應(yīng)市場(chǎng)需求;自建OCF制造和背磨切割生產(chǎn)線,可以保證公司中低端產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全,補(bǔ)充現(xiàn)有供應(yīng)商,保證上游產(chǎn)能供應(yīng)不足時(shí)中低端產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。
公司總體上在高階CMOS圖像傳感器領(lǐng)域有一定的技術(shù)儲(chǔ)備,形成了有別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的創(chuàng)新技術(shù)路徑,沒(méi)有明顯的技術(shù)專利壁壘和潛在障礙,通過(guò)中低階CIS產(chǎn)品的推廣積累了良好的品牌客戶群,為高階CIS產(chǎn)品的快速商業(yè)化提供了有利條件。同時(shí),通過(guò)改用Fab-Lite模式,公司可以有效提高高端CMOS圖像傳感器的R&D效率和產(chǎn)能保障,進(jìn)一步保證R&D的可行性和高端產(chǎn)品的推廣。
格科微表示,通過(guò)上述戰(zhàn)略的實(shí)施,公司將不斷鞏固和提升其在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力,不斷為股東、員工、客戶和所在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造價(jià)值,成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和受尊敬的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm