FPC柔性印刷電路板是一種基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、柔韌性好的特點(diǎn)。
在生產(chǎn)過程中,為了防止因開路和短路過多而導(dǎo)致產(chǎn)量過低,或減少因鉆孔、軋制和切割等粗加工問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢和補(bǔ)充問題,以及評(píng)估如何選擇材料以實(shí)現(xiàn)客戶使用的最佳效果柔性電路板。產(chǎn)前預(yù)處理尤為重要。
產(chǎn)前預(yù)處理需要處理三個(gè)方面,全部由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估,主要評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求和單位成本;如果工程評(píng)估通過,需要立即準(zhǔn)備材料,以滿足所有生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供應(yīng)。最后,工程師對(duì)客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線數(shù)據(jù)等工程文檔進(jìn)行處理,以適應(yīng)生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙和MI(工程流程卡)等數(shù)據(jù)分發(fā)給生產(chǎn)部門和文件控制、采購(gòu)等各個(gè)部門。進(jìn)入正規(guī)生產(chǎn)流程。
雙面板系統(tǒng)
切割鉆孔電鍍預(yù)處理貼干膜對(duì)位曝光顯影圖形電鍍剝離預(yù)處理貼干膜對(duì)位曝光顯影蝕刻剝離膜表面處理貼覆膜壓制固化沉積鎳金印刷文字切割電測(cè)沖孔最終檢驗(yàn)
單板系統(tǒng)
切割鉆孔粘貼干膜對(duì)齊曝光顯影蝕刻脫模表面處理粘貼覆蓋膜壓制固化表面處理沉積鎳和金印刷文字剪切電測(cè)沖壓最終檢驗(yàn)包裝 出貨
1.短:組裝時(shí)間短
所有線路均已配置。節(jié)省冗余電纜的連接工作
FPC電路板
FPC電路板
小:體積比PCB小
可以有效減少產(chǎn)品的體積,增加攜帶的便利性
3.重量輕:比印刷電路板(硬紙板)輕
最終產(chǎn)品重量可以減輕
4?。罕萈CB薄
它可以在有限的空間內(nèi)提高靈活性,增強(qiáng)三維空間的裝配性
FPC今后將繼續(xù)從四個(gè)方面進(jìn)行創(chuàng)新,主要是:
1.厚度。FPC的厚度必須更柔韌更??;
2.耐折。靈活性是FPC的固有特征。未來FPC一定要有更強(qiáng)的耐折性,一定要超過一萬倍。當(dāng)然這需要更好的底物;
3 、價(jià)格.目前FPC 價(jià)格比PCB高很多。如果FPC 價(jià)格下跌,市場(chǎng)肯定會(huì)更廣闊。
4.技術(shù)水平。為了滿足各種要求,F(xiàn)PC工藝必須升級(jí),最小孔徑和最小線寬/線間距必須滿足更高的要求