SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

在SMT芯片加工中的焊接缺陷中，冷焊很少見(jiàn)，但危害極大，因?yàn)橛绊懏a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT芯片加工中的冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)在焊盤和元器件的焊料表面或內(nèi)部出現(xiàn)裂紋或縫隙。這種裂紋和缺口不影響產(chǎn)品在線測(cè)試，經(jīng)SMT加工工藝后電連接正常。但在客戶手中，由于連續(xù)使用、過(guò)流或過(guò)壓、使用環(huán)境惡劣等不可控因素的影響，裂縫或縫隙擴(kuò)大，導(dǎo)致開(kāi)路，產(chǎn)生產(chǎn)品缺陷。