Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領新一波IoT連接技

2021-06-01 17:44:16

高集成度電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC的供應商Dialog半導體有限公司今天宣布，已推出DA16600模塊，將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合成單一模塊解決方案。二合一模塊包括兩個突破性的最新DA16200和智能債券？TINY DA14531SoC芯片的組成。它將為客戶提供行業(yè)級低功耗無線網絡和BLE功能，并進一步擴展對話物聯(lián)網產品產品組合。

DA16200 SoC專為電池供電的物聯(lián)網應用而設計，包括智能門鎖、溫度控制器、安全監(jiān)控攝像頭和其他需要始終保持Wi-Fi連接的應用。SoC采用的虛擬零？技術實現(xiàn)了Wi-Fi連接行業(yè)的最低功耗，在很多應用中，即使是一直連在互聯(lián)網上的設備，電池續(xù)航時間也能達到5年。為了以最低的成本為設計人員提供最大的設計靈活性，DA16600模塊還采用了世界上尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。

Wi-Fi BLE組合模塊是一種可靠的固件解決方案，結合了兩個復雜的協(xié)議棧，消除了通常由一個設計中兩個2.4 GHz無線電共存引起的問題。BLE使無線網絡配置更容易，并大大簡化了最終用戶的無線網絡設置。有了優(yōu)化設計，將模塊集成到嵌入式物聯(lián)網產品中只需要遵循Dialog提供的一套簡單的設計準則。最后，客戶將獲得額外的優(yōu)勢，即他們不再需要為他們的應用購買兩個獨立的SOC。

對話半導體公司連接和音頻技術業(yè)務部門高級副總裁肖恩麥格拉思說：“我們認識到，許多客戶可以從更集成的二合一解決方案中受益，并進一步降低其物聯(lián)網設備的開發(fā)時間和成本。通過將我們成功的BLE解決方案和最新的無線虛擬零技術結合到一個易于使用和配置的模塊中，我們可以為客戶實現(xiàn)最大價值，并通過一個解決方案提供兩個最好的解決方案產品。”

該模塊已經過全面認證，可以在全球范圍內使用，包括FCC、IC、ce、Telec、Korea和SRRC。還過了Wi-Fi CERTIFIED？認證，可以實現(xiàn)互聯(lián)互通。

DA16600模塊的評估板和完整的軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已上市，可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序(sample applicATion)、配置應用程序(configuration application)、at命令庫、電源管理工具等。