FPC柔性pcb線路板三大特點(diǎn)介紹

目前柔性PCB板有四種：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛性柔性板。

單面柔性PCB板是成本最低，對(duì)電氣性能要求較低的PCB板。布線單面PCB時(shí)，應(yīng)選擇單面軟板。它有一層由化學(xué)蝕刻，產(chǎn)生的導(dǎo)電圖形，柔性絕緣基片表面的導(dǎo)電圖形層是軋制銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺、聚(p-苯二甲酸乙二醇酯)、芳綸纖維酯、聚氯乙烯。

雙面柔性PCB電路板是在絕緣基膜的兩面用蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔連接絕緣材料兩側(cè)的圖案，形成導(dǎo)電通路，滿(mǎn)足靈活設(shè)計(jì)和使用功能。覆蓋膜可以保護(hù)單面和雙面導(dǎo)線，并指示組件的放置位置。

多層柔性PCB電路板是將三層或三層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孔和電鍍形成金屬化孔，并在不同層之間形成導(dǎo)電通路。這樣就不需要復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高的可靠性、更好的導(dǎo)熱性和更方便的組裝性能方面具有很大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)考慮組件尺寸、層數(shù)和靈活性的相互影響。

傳統(tǒng)的剛性和柔性PCB電路板是由剛性和柔性基板選擇性地層壓在一起構(gòu)成的。結(jié)構(gòu)緊湊，通過(guò)金屬化形成導(dǎo)電連接。如果印刷電路板的兩面都有元件，剛性和柔性電路板是一個(gè)很好的選擇。但是如果所有的部件都在一面，那么選擇雙面柔性板，在其背面層壓一層FR4增強(qiáng)材料會(huì)更經(jīng)濟(jì)。

混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是多層PCB，導(dǎo)電層由不同金屬制成。8層板以FR-4為內(nèi)層介質(zhì)，以聚酰亞胺為外層介質(zhì)，引線從主板的三個(gè)不同方向延伸，每個(gè)引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作為獨(dú)立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)是唯一可行的解決方案方法，多用于電信號(hào)轉(zhuǎn)換和熱轉(zhuǎn)換的關(guān)系，以及電性能苛刻的低溫情況。

可以評(píng)估互連設(shè)計(jì)的便利性和總成本，以實(shí)現(xiàn)最佳性能比價(jià)格。

2.柔性印刷電路板的經(jīng)濟(jì)性

如果電路設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單，總體積小，空間合適，傳統(tǒng)的互聯(lián)方式大多便宜很多。如果電路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或有特殊的電氣或機(jī)械性能要求，柔性電路是一個(gè)更好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超過(guò)剛性電路的能力時(shí)，柔性裝配是最經(jīng)濟(jì)的。在一張膠片上可以制作12個(gè)帶5個(gè)通孔的密耳墊和3個(gè)密耳線和間距的柔性電路。因此，將芯片直接安裝在薄膜上更可靠。因?yàn)樗缓赡苁请x子鉆井污染源的阻燃劑。這些膜可以是保護(hù)性的，并且在更高的溫度下固化，導(dǎo)致更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。與剛性材料相比，柔性材料節(jié)省成本的原因是取消了連接器。

原材料成本高是柔性電路價(jià)格高的主要原因。原材料的價(jià)格差別很大，成本最低的聚酯柔性電路用原材料成本是剛性線路用原材料的1.5倍；高性能聚酰亞胺的柔性電路高達(dá)4倍或更高。同時(shí)，材料的柔性使得制造過(guò)程中難以進(jìn)行自動(dòng)化加工，導(dǎo)致產(chǎn)量下降；最終組裝過(guò)程中容易出現(xiàn)缺陷，包括柔性附件脫落、斷線等。當(dāng)設(shè)計(jì)不適合應(yīng)用時(shí)，這種情況更容易發(fā)生。在彎曲或成形引起的高應(yīng)力下，往往需要選擇加固材料或補(bǔ)強(qiáng)材料。雖然原材料成本高，制造麻煩，但是折疊、彎曲和多層拼接的功能將減小整個(gè)組件的尺寸，t

柔性印刷電路板行業(yè)正在小規(guī)?？焖侔l(fā)展。聚合厚膜工藝是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。這個(gè)過(guò)程有選擇地在便宜的柔性基底上篩選導(dǎo)電聚合油墨。代表性的柔性基底是聚酯。聚合厚膜導(dǎo)體包括絲網(wǎng)金屬填料或碳粉填料。聚合厚膜法本身就很干凈，使用無(wú)鉛無(wú)蝕刻SMT膠，由于使用了加成技術(shù)，基板成本低，聚合厚膜電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價(jià)格的1/10；是剛性電路板價(jià)格的1/2 ~ 1/3。聚合厚膜法特別適用于設(shè)備的控制面板。在手機(jī)等便攜設(shè)備上產(chǎn)品，聚合厚膜法適用于將印刷電路板上的元器件、開(kāi)關(guān)、照明設(shè)備轉(zhuǎn)換成聚合厚膜法電路。既節(jié)約了成本，又降低了能耗。

總的來(lái)說(shuō)，柔性PCB電路板確實(shí)比剛性電路板更貴更貴。制造柔性PCB時(shí)，很多情況下都要面對(duì)很多參數(shù)超出公差范圍的事實(shí)。制造柔性電路的困難在于材料的靈活性。