泛林集團(tuán)發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破

隨著領(lǐng)先的芯片制造商開始將EUV  光刻系統(tǒng)應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)率和分辨率將有助于他們以更合理的成本到達(dá)未來的工藝節(jié)點(diǎn)。泛林集團(tuán)的新干膜光刻粘合劑應(yīng)用和開發(fā)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更低的劑量和更高的分辨率，從而提高生產(chǎn)率和擴(kuò)大曝光工藝窗口。此外，通過將原材料的用量減少到原來的1/5至1/10，泛林集團(tuán)的干膜光刻粘合劑技術(shù)不僅大大節(jié)省了客戶(651，339)的成本，而且為環(huán)境、社會和公司治理提供了更可持續(xù)的解決方案。

“經(jīng)過阿斯麥及其合作伙伴20多年的不斷研發(fā)，EUV已經(jīng)應(yīng)用于芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，”阿斯麥公司總裁兼首席執(zhí)行官彼得溫寧克說，“通過與泛林集團(tuán)和比利時(shí)微電子研究中心的密切合作，我們致力于使這項(xiàng)技術(shù)成熟和擴(kuò)展。這一干膜光刻粘合劑技術(shù)的戰(zhàn)略合作支持芯片制造商以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高性能芯片的創(chuàng)新，并釋放技術(shù)潛力，造福社會。”

“這一技術(shù)突破是協(xié)作創(chuàng)新的完美范例，也充分展示了泛林集團(tuán)與阿斯麥和比利時(shí)微電子研究中心之間的寶貴合作如何能夠不斷為客戶和行業(yè)創(chuàng)造新的利益。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官蒂姆阿徹(Tim  Archer)表示：“集團(tuán)在沉積和蝕刻技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，這一新的機(jī)會使我們能夠直接將圖形解決方案擴(kuò)展到光敏光刻材料，這非常令人興奮。這一新功能展示了泛林集團(tuán)全面的圖形戰(zhàn)略，通過多種圖形解決方案行業(yè)率先推動(dòng)設(shè)備小型化，現(xiàn)在它可以通過提高EUV  光刻的生產(chǎn)力和性能來推動(dòng)這一目標(biāo)。”

泛林集團(tuán)正與許多芯片制造商合作，解決將這種干膜光刻膠技術(shù)應(yīng)用于EUV  光刻的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這種新的干膜光刻膠技術(shù)使先進(jìn)的邏輯和存儲器件小型化成為可能。

比利時(shí)微電子研究中心總裁兼首席執(zhí)行官呂克范登霍夫說：“優(yōu)化圖形過程需要各種技術(shù)，比利時(shí)微電子研究中心和幾個(gè)重要的行業(yè)伙伴多年來一直保持著密切的合作，領(lǐng)導(dǎo)著圖形過程的發(fā)展。”。“干膜光刻膠將成為推動(dòng)EUV  光刻進(jìn)一步應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，加速技術(shù)路線圖的發(fā)展。我們與泛林集團(tuán)和阿斯麥合作，優(yōu)化干膜光刻粘合劑技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)其最佳性能。”