補丁膠又叫紅膠。貼片膠主要用于貼片加工中片式電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝,通常適用于刮(印)貼,點膠貼片膠是波峰焊工藝后表面貼裝元器件必備的粘接材料。波峰焊前,需要用貼片膠將待安裝的元件固定在PCB的相應位置,防止元件在波峰焊時掉入錫鍋。SMT芯片加工質量不能提高嗎?大部分都是紅膠。
選擇貼片粘合劑的基本要求:
1.包裝內無雜質和氣泡,保存期長,無毒。
2.膠點形狀和體積一致,膠點橫截面高,無拉絲。凝膠點分布受波溶解度、零剪切速率和其他因素的影響。實際的膠點形狀可以是“尖的”半球形或圓錐形。膠點輪廓的定義通常是非粘性參數(shù)(如膠點體積、離板高度和滴膠針直徑)。通常膠點的寬高比在1.5:1到533601之間,這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別。
3.顏色易于識別,便于手動和自動機器檢查膠點質量。
4.初粘力高,膠的流動特性影響膠點形狀的形成及其形狀和大小。
5.固化速度快,固化溫度低,膠水固化時間短。在熱固化過程中,膠點不會塌陷。
6.強度高,彈性好,能抵抗波峰焊中突然的溫度變化。粘接強度是膠粘劑性能的關鍵,它由許多因素決定,如對元器件和PCB的附著力、膠點的形狀和大小、固化程度等。粘接強度不足最常見的三個原因是固化不充分、粘接量不足和粘接不良。
補丁粘合劑
7.固化后具有優(yōu)異的電氣特性和良好的修復特性。
8.膠的間隙是由焊盤高于PCB阻焊層的高度和端金屬與元器件厚度之差決定的。
如何選擇合適的貼片膠來保證貼片的順利加工也是雅鑫達電子科技人員最關心的問題。我們將繼續(xù)改進流程,為客戶提供更好的服務。