PCBA加工虛焊和假焊問題詳解

一、PCBA處理問題

1、什么是虛擬焊接：

虛焊是指焊點處，只有少量的焊料附著，偶爾會出現(xiàn)開路，即元器件與焊盤接觸不良，大大降低了PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊類似于虛焊，是指電路初期工作正常，后期逐漸開路。

3.涉及的工作程序

印刷電路板多層板的焊接、布線和調試

4.虛焊和假焊的危害

由于虛焊和假焊的存在，導致PCB多層板和整體產品的可靠性大大降低，導致生產過程中不必要的維護，增加生產成本，降低生產效率，對已經制造的產品造成很大的質量和安全隱患，增加售后維護成本。

PCBA加工

二、PCBA加工問題的減少、預防措施

1、焊接過程中的重點注意事項

1.1。電烙鐵：焊頭是否干凈、光亮、干凈、無氧化。如果有氧化層，焊接前需要在高溫海綿上擦拭焊頭；烙鐵的溫度控制是否在要求范圍內，溫度過高或過低都會造成焊接不良，一般溫度控制在300 ~ 360度左右，焊接時間小于5秒；應根據不同零件、焊點尺寸和設備形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。

1.2。焊錫線：選擇優(yōu)質的焊錫線，焊錫量(63%錫，37%鉛)要合適。焊點應該用焊盤打濕，過孔也應該打濕并填充。

1.3。其他材料和工具：正確使用助焊劑。使用焊接輔助設備時，檢查設備是否正常，并遵循操作說明和注意事項。使用后及時維護設備。(半自動浸錫機、壓線鉗等。(

1.4。焊接前，檢查設備引腳是否氧化，導線、焊片或變壓器引腳是否氧化。對于氧化物器件，需要在焊接前去除氧化層，以防止器件因氧化層的存在而被假焊或假焊。焊接材料和環(huán)境應保持清潔，防止污漬和灰塵造成焊接不良。

2.嚴格執(zhí)行相關工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具和工裝提高檢驗合格率。

3.相關部門開展有針對性的技能和知識培訓，提高員工自身的操作技能；向員工說明上述問題的危害，提高生產員工的責任感；采取必要的文件，以確保生產的正確性和可靠性。

4.品控部門應加強對相關問題的檢查，對特殊和突出問題在現(xiàn)有《質量考核制度》的基礎上采取特殊的獎懲措施。

焊接中的虛焊和假焊問題，歸根結底是員工的責任心和操作技能問題。員工要真正形成產品質量意識，提高責任心，強化操作技能，從設備、工具、相關制度等各方面提高生產，盡量減少和防止虛焊、假焊等不合格問題。

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