PCBA加工虛焊和假焊問(wèn)題詳解

一、PCBA處理問(wèn)題

1、什么是虛擬焊接：

虛焊是指焊點(diǎn)處，只有少量的焊料附著，偶爾會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路，即元器件與焊盤(pán)接觸不良，大大降低了PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊類似于虛焊，是指電路初期工作正常，后期逐漸開(kāi)路。

3.涉及的工作程序

印刷電路板多層板的焊接、布線和調(diào)試

4.虛焊和假焊的危害

由于虛焊和假焊的存在，導(dǎo)致PCB多層板和整體產(chǎn)品的可靠性大大降低，導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中不必要的維護(hù)，增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，對(duì)已經(jīng)制造的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量和安全隱患，增加售后維護(hù)成本。

PCBA加工

二、PCBA加工問(wèn)題的減少、預(yù)防措施

1、焊接過(guò)程中的重點(diǎn)注意事項(xiàng)

1.1。電烙鐵：焊頭是否干凈、光亮、干凈、無(wú)氧化。如果有氧化層，焊接前需要在高溫海綿上擦拭焊頭；烙鐵的溫度控制是否在要求范圍內(nèi)，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)造成焊接不良，一般溫度控制在300 ~ 360度左右，焊接時(shí)間小于5秒；應(yīng)根據(jù)不同零件、焊點(diǎn)尺寸和設(shè)備形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。

1.2。焊錫線：選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫線，焊錫量(63%錫，37%鉛)要合適。焊點(diǎn)應(yīng)該用焊盤(pán)打濕，過(guò)孔也應(yīng)該打濕并填充。

1.3。其他材料和工具：正確使用助焊劑。使用焊接輔助設(shè)備時(shí)，檢查設(shè)備是否正常，并遵循操作說(shuō)明和注意事項(xiàng)。使用后及時(shí)維護(hù)設(shè)備。(半自動(dòng)浸錫機(jī)、壓線鉗等。(

1.4。焊接前，檢查設(shè)備引腳是否氧化，導(dǎo)線、焊片或變壓器引腳是否氧化。對(duì)于氧化物器件，需要在焊接前去除氧化層，以防止器件因氧化層的存在而被假焊或假焊。焊接材料和環(huán)境應(yīng)保持清潔，防止污漬和灰塵造成焊接不良。

2.嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過(guò)一些必要的工具和工裝提高檢驗(yàn)合格率。

3.相關(guān)部門(mén)開(kāi)展有針對(duì)性的技能和知識(shí)培訓(xùn)，提高員工自身的操作技能；向員工說(shuō)明上述問(wèn)題的危害，提高生產(chǎn)員工的責(zé)任感；采取必要的文件，以確保生產(chǎn)的正確性和可靠性。

4.品控部門(mén)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)相關(guān)問(wèn)題的檢查，對(duì)特殊和突出問(wèn)題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采取特殊的獎(jiǎng)懲措施。

焊接中的虛焊和假焊問(wèn)題，歸根結(jié)底是員工的責(zé)任心和操作技能問(wèn)題。員工要真正形成產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)，提高責(zé)任心，強(qiáng)化操作技能，從設(shè)備、工具、相關(guān)制度等各方面提高生產(chǎn)，盡量減少和防止虛焊、假焊等不合格問(wèn)題。

PCBA加工學(xué)生產(chǎn)品的質(zhì)量控制非常重要。十年來(lái)，雅鑫達(dá)電子始終堅(jiān)持以質(zhì)量為基礎(chǔ)，以卓越的品質(zhì)和良好的服務(wù)態(tài)度，為中國(guó)眾多客戶提供高品質(zhì)的PCBA加工服務(wù)。