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PCB板層的定義

2021-03-30 18:01:04
在PCB電路板設(shè)計(jì)中，需要注意的是，PCB層的定義如下：
1.頂部信號層：
又稱元件層，主要用于放置元件，也可用于布線比較板和多層板；
2.中間層：最多可有30層，用于多層板中的布信號線。
3.底部信號層(引導(dǎo)層):
也被稱為焊接層，它主要用于布線和焊接，有時也可以放置組件
4.頂部絲網(wǎng)印刷層：
用于標(biāo)記元件的投影輪廓、元件的標(biāo)簽、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。
5.底部覆蓋層：
與頂部絲網(wǎng)印刷層相同，如果頂部絲網(wǎng)印刷層包含各種標(biāo)記，則底部絲網(wǎng)印刷層是不必要的。
6.內(nèi)部平面平面：
通常稱為內(nèi)部電氣層，它包括電源層、參考電源層和接地層信號層。內(nèi)部電源層以負(fù)形式輸出。
印刷電路板層的定義
7.機(jī)械層層：
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的層次。電路板機(jī)械形狀的定義是通過一定的機(jī)械層設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
8.阻焊膜焊接表面：
有頂層阻焊層和Bootom阻焊層兩層，由Pr  otelPCB自動生成，對應(yīng)電路板文件中焊盤和過孔的數(shù)據(jù)，主要用于敷設(shè)阻焊漆。該板使用負(fù)片輸出，因此板上顯示的焊盤和過孔代表電路板上沒有涂阻焊劑的區(qū)域，即可以焊接的部分。
9.焊膏層(過去的掩模-表面焊接表面):
有兩層頂過掩膜和底過掩膜，用于對應(yīng)SMD元器件通過焊錫爐時的焊點(diǎn)，也以負(fù)片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔代表了電路板上沒有放置焊膏的區(qū)域，即不能焊接的部分。
10.禁止保留Ou層：
定義可以放置信號線的布線區(qū)域，并放置信號線定義的功能范圍進(jìn)入。
11.多層(多層):
通常結(jié)合過孔或過孔焊盤設(shè)計(jì)，用于描述孔的層特征。
12.鉆孔數(shù)據(jù)層(鉆孔):
焊料表示是否抵抗焊接，即銅是否暴露在印刷電路板上
粘貼用于打開鋼筋網(wǎng)，無論是否打開鋼筋網(wǎng)
所以畫板的時候要畫兩層，這樣PCB上就不會有綠油蓋住露出來的銅，用錫膏在鋼網(wǎng)上開孔，可以刷錫膏。
2021-03-29 17:53

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