中芯國際2009年技術(shù)研討會在上海召開

 

    (Log http://www.prnasia.com/sa/200611101605.jpg  )

 

    本次研討會的主題是“機(jī)遇、挑戰(zhàn)、創(chuàng)新”，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣明顯復(fù)蘇好轉(zhuǎn)，中芯國際精心規(guī)劃研討會的議題，以期協(xié)助客戶抓住機(jī)遇，為布局明年﹑贏得市場先機(jī)，做好準(zhǔn)備。中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京博士在開幕致詞上回顧了中芯國際在過去幾年中通過機(jī)遇、挑戰(zhàn)、創(chuàng)新所取得的成績，展望了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及中芯國際未來順應(yīng)的發(fā)展方向，同時感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商在對中芯國際一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密的合作來實(shí)現(xiàn)更大的雙贏。

 

    上海市浦東新區(qū)科委副主任林本初出席并致辭，肯定了中芯國際為上海市集成電路行業(yè)所做出的重要貢獻(xiàn)，同時希望大家緊密合作共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)總工程師陳山枝也在研討會上給大家作了“移動通信與TD-SCDMA發(fā)展”的精彩主題演講。

 

    此次技研討會還邀請到香港益華Cadence電腦科技中國有限公司總經(jīng)理James Liu、明導(dǎo)Mentor亞太區(qū)總經(jīng)理彭啟煌、新思科技Synopsys高級經(jīng)理賴鎮(zhèn)波等知名IP供應(yīng)業(yè)內(nèi)專家，在EDA技術(shù)論壇上分別為與會人士作了“先進(jìn)工藝的Cadence設(shè)計解決方案”、“65納米及以下的先進(jìn)設(shè)計流程與DFM平臺”、“65納米低功耗設(shè)計流程及SMIC/Synopsys IP介紹”等主題演講。

 

    為表重視，中芯國際派出技術(shù)團(tuán)隊精英，在研討會上與技術(shù)伙伴們分享交流45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、模擬與功耗集成電路技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。中芯國際的最新產(chǎn)品、最新技術(shù)和服務(wù)等也都通過此次研討會傳達(dá)給與會嘉賓。

 

 

    此外，近三十家中芯國際的廠商在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設(shè)計等服務(wù)。

 

    除上海研討會外，中芯國際另將于11月24日在日本舉辦技術(shù)研討會，其它已舉辦技術(shù)研討會的場次分別為: 9月15日在武漢、9月22日在成都、9月25日在深圳、10月15日在北京。詳情請參閱：http://www.smics.com/symposium/website/CN/en/index.jsp

 

     關(guān)于中芯國際

 

    中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠, 在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com