IPCWorks Asia 2009技術(shù)研討會(huì)將于10月26

其中主題技術(shù)研討會(huì)一直是歷屆作品亞洲技術(shù)周的重點(diǎn)項(xiàng)目。在消費(fèi)者不斷要求尖端技術(shù)和設(shè)備的同時(shí)，以綠色和平組織為代表的非政府協(xié)會(huì)對(duì)綠色制造施加越來越大的壓力。這些壓力已經(jīng)逐漸滲透到代工公司、他們的供應(yīng)商和正在發(fā)展的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中。企業(yè)必須面對(duì)這些挑戰(zhàn)。這兩個(gè)趨勢(shì)是今年研討會(huì)的亮點(diǎn)。華為公司高級(jí)工程師張?jiān)?，女士關(guān)于IPC技術(shù)路線圖的演講無疑是亮點(diǎn)之一。

《2008-2009 IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》以多學(xué)科的方式描述了完整封裝解決方案中需要考慮的因素，其中最有趣的是對(duì)獨(dú)特互連方法的討論?？梢哉f，我們現(xiàn)在面臨的是一場(chǎng)技術(shù)革命！這場(chǎng)革命可能會(huì)更徹底：它將打破電路板制造、IC封裝和PCB組裝的原有獨(dú)立模式，通過整合這些技術(shù)，采用新的、獨(dú)特的互連方式。電子互連行業(yè)經(jīng)歷了從分立布線到印刷電路板，從通孔裝聯(lián)到表面貼裝的轉(zhuǎn)變，這一次將是從平面到三維的概念轉(zhuǎn)變。

“從‘印刷電路板’到‘印刷電子產(chǎn)品’，傳統(tǒng)電子裝聯(lián)再次面臨顛覆性的挑戰(zhàn)。”IPC中國總經(jīng)理彭麗霞，女士表示：“行業(yè)已經(jīng)慢慢從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中復(fù)蘇，現(xiàn)在是關(guān)注行業(yè)未來走勢(shì)的時(shí)候了。技術(shù)路線圖將幫助我們避免在已經(jīng)成熟或即將淘汰的技術(shù)上投入太多精力，而是為即將到來的技術(shù)創(chuàng)新做準(zhǔn)備。”

當(dāng)你走下來的時(shí)候，你也需要抬頭看看天空。只有把握住電子行業(yè)的方向，才是立足于這個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的全球市場(chǎng)的至高法寶。除了關(guān)于技術(shù)路線圖的講座，研討會(huì)還匯聚了杰出的論文無鹵和REACH尖端技術(shù)。有關(guān)研討會(huì)的詳細(xì)議程，請(qǐng)登錄http://www.ipc.org.cn或回復(fù)ssong@ipc.org獲取議程和登記表。