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Arm基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP,力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字

2020-12-24 09:47:27
Arm宣布基于臺積22nm  ULP技術(shù)的Arm  POP  IP被聯(lián)詠科技采用,并結(jié)合Arm大的核心優(yōu)勢。LITTLE架構(gòu),為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)了新局面。
目前,電視系統(tǒng)正在進入一個革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)和全新的AI驅(qū)動功能,將促進用戶需求的提升和設(shè)備數(shù)量的增長。這對終端消費者來說是令人興奮的,但也給SoC芯片設(shè)計者帶來了巨大的挑戰(zhàn)。電視系統(tǒng)增加上述功能意味著芯片的復(fù)雜度也會增加,所以工程團隊不僅要努力在成本和功能之間找到平衡,還要提供出色的用戶體驗,縮短上市時間。
Arm的合作伙伴聯(lián)詠科技致力于提供各種顯示驅(qū)動IC和多媒體SoC芯片。為了滿足4K數(shù)字電視系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求,聯(lián)詠科技率先引入基于臺積電氣22 nm超低功耗(ULP)工藝的Arm  Artisan物理IP,完成數(shù)字電視SoC芯片的設(shè)計和流式傳輸,實現(xiàn)行業(yè)零突破。
這一里程碑式的成就表明了Arm和聯(lián)詠科技之間長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。聯(lián)詠科技在應(yīng)用Arm內(nèi)核和Arm  Artisan物理IP方面有著豐富的經(jīng)驗,開發(fā)了多代SoC芯片,涵蓋40納米到22納米的多種工藝,為數(shù)字電視市場提供了許多領(lǐng)先的產(chǎn)品。對于未來市場,聯(lián)詠科技的下一代SoC將結(jié)合POP  IP和Arm內(nèi)核的優(yōu)勢,采用大。LITTLE架構(gòu)進一步擴大其在數(shù)字電視市場的競爭優(yōu)勢。

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