pcb線路板內(nèi)層斷線的影響因素

1.內(nèi)層清潔
清潔內(nèi)層的主要目的是清除內(nèi)層板面上的油污和氧化層。在測試過程中，我們?nèi)藶榧涌炝饲逑此俣龋档土怂畨?，并在干燥段使用了冷風(fēng)，使清洗不徹底，留下了一些細(xì)小的雜物。板上殘留的水漬形成了一些氧化點(diǎn)，暴露點(diǎn)位于斷線不潔清洗區(qū)，微小雜物在銅表面形成凹陷，深度不同。膚淺的推斷是斷線是因?yàn)檠趸瘜訉?dǎo)致貼膜不穩(wěn)定，凹陷是因?yàn)殡s物，導(dǎo)致貼膜破損和銅面結(jié)合不像厚度均勻有粘性的干膜那樣牢固[1]。顯影后，薄膜最終被蝕刻，高壓沖刷腐蝕，部分銅層被啟刻，腐蝕，導(dǎo)致斷線凹陷
自20世紀(jì)70年代末以來，水溶性干膜已被批量使用[2]。經(jīng)過不斷修改，工藝成熟穩(wěn)定，分辨率可達(dá)1.5mil，廣泛應(yīng)用于圖案轉(zhuǎn)印工藝中。但用于超薄板材時(shí)，對(duì)層壓機(jī)要求較高。在這次測試中，我們使用了覆銅板，基板厚度為0.1毫米，兩面銅箔厚度為35m，圖形最小線寬為0.2毫米。結(jié)果，我們發(fā)現(xiàn)斷線嚴(yán)重，在蝕刻退膜之前，發(fā)現(xiàn)有一小部分線條和焊盤邊緣有薄膜分離，導(dǎo)致焊盤間隙和線斷線。原因可能是基材太薄，層壓機(jī)壓力不夠，導(dǎo)致貼膜不牢固。然后，我們?cè)趦蓧K厚度為0.1毫米的內(nèi)層板之間測試了一塊相同尺寸和厚度為0.53毫米的覆銅板。結(jié)果，斷線的情況明顯改善，膜脫離現(xiàn)象消失。由此，我們可以確認(rèn)貼膜是內(nèi)層線的重要影響因素之一。
3.暴露
水溶性干膜為光敏蝕刻劑，其光敏聚合工藝如下[3]:
所以曝光對(duì)干膜的性能有決定性的影響。在實(shí)驗(yàn)中，我們適當(dāng)減少曝光時(shí)間，也就是減少曝光，有些膠片顯影后翹曲，蝕刻之后的斷線也嚴(yán)重。這是曝光不足造成的，所以內(nèi)層生產(chǎn)過程中的曝光一定要控制好，一定要足夠，但不能過，否則發(fā)展不干凈。
4.發(fā)展
在實(shí)驗(yàn)過程中，我們?cè)黾恿孙@影液的濃度，減慢了顯影速度。結(jié)果內(nèi)層板上有部分?jǐn)嗑€和過度蝕刻。這說明過度開發(fā)也是內(nèi)層， 斷線的因素之一，控制開發(fā)液的濃度和速度非常重要。由于內(nèi)層的基材很薄，在顯影過程中很容易卷入顯影機(jī)，所以非常薄的內(nèi)層板應(yīng)該通過拉厚板來顯影蝕刻或使用其他有效的方法方法來顯影。
5、蝕刻
有時(shí)候內(nèi)層板兩面銅箔的厚度不一樣，這就需要我們掌握蝕刻技術(shù)。蝕刻溶液的濃度、蝕刻速度和噴嘴壓力的偏差會(huì)產(chǎn)生缺口，甚至?xí)a(chǎn)生斷線，效應(yīng)，這在我們的實(shí)驗(yàn)中得到了反映。
6.折痕
由于制造過程中的粗心，薄內(nèi)層板容易產(chǎn)生折痕。實(shí)驗(yàn)過程中，我們特意做了一些折痕，標(biāo)注了它們的位置。結(jié)果表明，大部分折痕都有缺口和斷線，其原因可能是由于折痕或膠片在顯影過程中破裂而導(dǎo)致膠片不夠牢固。因此，在這個(gè)過程中要小心。