怎樣做一塊好的PCB板

眾所周知，做PCB就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成真實(shí)的PCB。請(qǐng)不要低估這個(gè)過(guò)程。有很多東西在原理上行得通，但在工程上很難實(shí)現(xiàn)，或者說(shuō)別人能實(shí)現(xiàn)的，別人實(shí)現(xiàn)不了。所以做一個(gè)PCB不難，但做一個(gè)PCB不容易。
微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理。在這方面，PCB制造水平尤為重要。由不同的人用相同的原理設(shè)計(jì)和相同的元件制造的PCB會(huì)有不同的結(jié)果。根據(jù)中雷電子做PCB的經(jīng)驗(yàn)和前輩們積累的經(jīng)驗(yàn)，今天就給大家分享一些關(guān)于做好PCB的看法分享。
1、明確設(shè)計(jì)目標(biāo)
一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確它的設(shè)計(jì)目標(biāo)，無(wú)論是普通PCB，高頻PCB，小信號(hào)處理PCB，還是同時(shí)具備高頻和小信號(hào)處理的PCB。如果是普通的PCB板，只要布局布線(xiàn)合理整潔，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確。如果有中負(fù)載線(xiàn)和長(zhǎng)線(xiàn)，應(yīng)該采取一些措施來(lái)對(duì)付他們。為了減輕負(fù)擔(dān)，長(zhǎng)線(xiàn)應(yīng)該加強(qiáng)其驅(qū)動(dòng)力，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線(xiàn)反思。
當(dāng)板上有超過(guò)40MHz的信號(hào)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)特別考慮這些信號(hào)線(xiàn)，如線(xiàn)間串?dāng)_。如果頻率更高，布線(xiàn)長(zhǎng)度會(huì)受到更嚴(yán)格的限制。根據(jù)分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其布線(xiàn)之間的相互作用是一個(gè)決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可忽視。隨著柵極傳輸速度的增加，信號(hào)線(xiàn)上的對(duì)立會(huì)相應(yīng)增加，相鄰信號(hào)線(xiàn)之間的串?dāng)_也會(huì)成比例增加。通常高速電路的功耗和散熱也很大，在制作高速PCB時(shí)要足夠重視。
當(dāng)板上有毫伏甚至微伏的微弱信號(hào)時(shí)，要特別注意這些信號(hào)線(xiàn)。因?yàn)樾⌒盘?hào)太弱，很容易被其他強(qiáng)信號(hào)干擾。屏蔽措施往往是必須的，否則信噪比會(huì)大大降低。從而有用信號(hào)被噪聲淹沒(méi)，無(wú)法有效提取。電路板的調(diào)整和測(cè)量也應(yīng)在設(shè)計(jì)階段考慮。測(cè)試點(diǎn)的物理位置和測(cè)試點(diǎn)的隔離不能忽略，因?yàn)橐恍┬⌒盘?hào)和高頻信號(hào)不能直接加到探頭上進(jìn)行測(cè)量。
此外，還應(yīng)考慮其他相關(guān)因素，如電路板的層數(shù)、組件的封裝形狀以及電路板的機(jī)械強(qiáng)度。在制作PCB板之前，要先制定好本次設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2.了解用于布局布線(xiàn)的部件的功能要求
眾所周知，一些特殊元件在布局布線(xiàn)，有特殊要求，如洛蒂和APH使用的模擬信號(hào)放大器，要求電源穩(wěn)定，紋波小。模擬小信號(hào)部分應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離電源設(shè)備。在OTI板上，小信號(hào)放大部分專(zhuān)門(mén)增加了一個(gè)屏蔽蓋，以消除雜散電磁干擾。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工藝，耗電多，發(fā)熱多。布局中必須特別考慮散熱。如果采用自然散熱，那么GLINK芯片應(yīng)該放在空氣流通順暢的地方，散發(fā)的熱量不能對(duì)其他芯片產(chǎn)生很大影響。如果在板上安裝揚(yáng)聲器或其他大功率設(shè)備，可能會(huì)對(duì)電源造成嚴(yán)重污染，應(yīng)引起足夠的重視。