怎樣做一塊好的PCB板

眾所周知，做PCB就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成真實(shí)的PCB。請不要低估這個過程。有很多東西在原理上行得通，但在工程上很難實(shí)現(xiàn)，或者說別人能實(shí)現(xiàn)的，別人實(shí)現(xiàn)不了。所以做一個PCB不難，但做一個PCB不容易。
微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理。在這方面，PCB制造水平尤為重要。由不同的人用相同的原理設(shè)計(jì)和相同的元件制造的PCB會有不同的結(jié)果。根據(jù)中雷電子做PCB的經(jīng)驗(yàn)和前輩們積累的經(jīng)驗(yàn)，今天就給大家分享一些關(guān)于做好PCB的看法分享。
1、明確設(shè)計(jì)目標(biāo)
一個設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確它的設(shè)計(jì)目標(biāo)，無論是普通PCB，高頻PCB，小信號處理PCB，還是同時具備高頻和小信號處理的PCB。如果是普通的PCB板，只要布局布線合理整潔，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確。如果有中負(fù)載線和長線，應(yīng)該采取一些措施來對付他們。為了減輕負(fù)擔(dān)，長線應(yīng)該加強(qiáng)其驅(qū)動力，重點(diǎn)是防止長線反思。
當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時，應(yīng)特別考慮這些信號線，如線間串?dāng)_。如果頻率更高，布線長度會受到更嚴(yán)格的限制。根據(jù)分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其布線之間的相互作用是一個決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可忽視。隨著柵極傳輸速度的增加，信號線上的對立會相應(yīng)增加，相鄰信號線之間的串?dāng)_也會成比例增加。通常高速電路的功耗和散熱也很大，在制作高速PCB時要足夠重視。
當(dāng)板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時，要特別注意這些信號線。因?yàn)樾⌒盘柼?，很容易被其他?qiáng)信號干擾。屏蔽措施往往是必須的，否則信噪比會大大降低。從而有用信號被噪聲淹沒，無法有效提取。電路板的調(diào)整和測量也應(yīng)在設(shè)計(jì)階段考慮。測試點(diǎn)的物理位置和測試點(diǎn)的隔離不能忽略，因?yàn)橐恍┬⌒盘柡透哳l信號不能直接加到探頭上進(jìn)行測量。
此外，還應(yīng)考慮其他相關(guān)因素，如電路板的層數(shù)、組件的封裝形狀以及電路板的機(jī)械強(qiáng)度。在制作PCB板之前，要先制定好本次設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2.了解用于布局布線的部件的功能要求
眾所周知，一些特殊元件在布局布線，有特殊要求，如洛蒂和APH使用的模擬信號放大器，要求電源穩(wěn)定，紋波小。模擬小信號部分應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離電源設(shè)備。在OTI板上，小信號放大部分專門增加了一個屏蔽蓋，以消除雜散電磁干擾。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工藝，耗電多，發(fā)熱多。布局中必須特別考慮散熱。如果采用自然散熱，那么GLINK芯片應(yīng)該放在空氣流通順暢的地方，散發(fā)的熱量不能對其他芯片產(chǎn)生很大影響。如果在板上安裝揚(yáng)聲器或其他大功率設(shè)備，可能會對電源造成嚴(yán)重污染，應(yīng)引起足夠的重視。