印制電路板基板材料的發(fā)展

印刷電路板基板材料的發(fā)展經歷了近50年。此外，在確定之前，該行業(yè)使用的基本原材料——樹脂和增強材料已經進行了大約50年的科學實驗和探索，以印刷電路板為基礎的板材料業(yè)已經積累了近百年的歷史。板材料業(yè)發(fā)展的每個階段都是由電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術和電子電路制造技術的創(chuàng)新推動的。從20世紀初到20世紀40年代末，是以多氯聯苯為基礎的板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。其發(fā)展特點是：在此期間，出現了大量的樹脂、增強材料和用于基材的絕緣基材，并對該技術進行了初步探索。這些都為印刷電路板最典型的基材——覆銅板的出現和發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻(消減法)為主流的PCB制造技術已經初步建立和發(fā)展起來。它對決定CCL的結構組成和特征條件起著決定性的作用。
覆銅板真正大規(guī)模用于印刷電路板生產，最早出現在1947年的美國印刷電路板行業(yè)。因此，基于多氯聯苯的板材料業(yè)也處于進入初始發(fā)展階段。這一階段，原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術。用于襯底材料的制造，對板材料業(yè)基地的進步產生了強大的推動作用，為此，襯底材料的制造技術逐漸成熟。
印刷電路板基板-覆銅板
隨著集成電路的發(fā)明和應用以及電子產品的小型化和高性能化，PCB基板材料技術被推向了高性能發(fā)展的軌道。隨著世界市場對印刷電路板產品需求的迅速擴大，印刷電路板基板材料產品的產量、品種和技術得到了高速發(fā)展。在這一階段，——多層印刷電路板在基板材料的應用上出現了一個廣闊的新領域。同時，在這個階段，基底材料在結構組成方面已經發(fā)展了多樣化。80年代末，以筆記本電腦、手機、攝像機為代表的便攜式電子產品產品開始進入市場進入。這些電子產品正迅速向小型化、輕量化、多功能方向發(fā)展，極大地推動了PCB向微孔、微絲方向的進步。在以上PCB市場需求的變化下，90年代出現了新一代多層板——多層板(簡稱BUM)，可以實現高密度布線。這項重要技術的突破也使板材料業(yè)基地進入了以高密度互連多層板基板材料為主導的新發(fā)展階段。在這個新階段，傳統(tǒng)的覆銅板技術受到挑戰(zhàn)。PCB基板材料在制造材料、原材料產品、基板的結構、性能和特點、功能產品等方面都有了新的變化和創(chuàng)新。