PCB貼膜常見故障及解決方法

1.干膜沒有牢固地粘在銅箔上
(1)銅箔表面臟污，有油污或氧化層。重新清潔板面并戴上手套。
(2)干膜溶劑中的溶劑揮發(fā)并變質(zhì)。低溫保存，不要使用過期的干膜。
(3)傳輸速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜的速度和溫度。
(4)環(huán)境濕度過低。將生產(chǎn)環(huán)境的相對濕度保持在50%。
2.干膜和銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平整，有凹坑和劃痕。增加印刷電路板貼膜的壓力，小心處理電路板。
(2)熱壓輥表面不平整，有凹坑和膠膜鉆孔。注意保護(hù)熱壓輥表面的光滑度。
(3)PCB貼膜溫度過高，降低了PCB貼膜溫度。
3.干膜起皺
(1)干膜太粘，小心放板。
(2)板在2)貼PCB之前太熱，所以板的預(yù)熱溫度不能太高。
4.殘留膠水
(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
(2)曝光時(shí)間過長，縮短了曝光時(shí)間。
(3)如果顯影失敗，更換。