鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點分析（一）

1.鍍金和沉金？的別名是什么
鍍金：硬金，電金(鍍金是電金)
沉金：軟金、黃金(沉金也是黃金)
2.別名來源：
鍍金：金顆粒通過電鍍附著在pcb上，所以叫電金，因為附著力強，所以也叫硬金，內(nèi)存模塊的金手指是硬金，耐磨，綁定的pcb一般是鍍金的
沉金：通過化學反應，金顆粒結(jié)晶并附著在印刷電路板的焊盤上。因為附著力弱，也叫軟金
3.流程順序不同：
鍍金：這個過程是在阻焊之前完成的，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板，一個是圓柱槽。如果pcb板是阻焊板，它不會導電，也不會鍍金。
沉金：防焊后，就像沉積錫一樣，化學方法，哪里有銅漏，哪里就會附著金。
4.鍍金和沉金對貼片的影響：
鍍金：釬焊前，釬焊后不易鍍錫(因為鍍層光滑)
沉金：經(jīng)過阻焊，貼片很容易鍍錫(因為化學反應有一定的粗糙度)