線路板沉金與鍍金的區(qū)別

電路板的表面處理應(yīng)該用金，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長。一般用作鍵盤和金手指板。鍍金板和沉金板的根本區(qū)別是鍍金板是硬金(耐磨)，沉金是軟金(不耐磨)。CAM  OEM優(yōu)客板具體區(qū)別如下：
1.沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金金的厚度比鍍金的厚得多。沉金將是金黃色的，這是鍍金和沉金方法的區(qū)別之一。鍍金會有點(diǎn)發(fā)白(鎳色)。
2.沉金的晶體結(jié)構(gòu)與鍍金的不同。與鍍金相比，沉金更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于粘接產(chǎn)品的粘接加工。同時(shí)，因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做的金手指不耐?沉金板的缺點(diǎn))。
3.沉金板焊盤上只有鎳和金，集膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，更不易氧化。
5.隨著對電路板加工精度要求的不斷提高，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到0.1mm以下，鍍金容易造成金線短路。沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以不容易產(chǎn)生金線短路。
6.沉金電路板在焊盤上只有鎳和金，因此電路上的阻焊層和銅層之間的結(jié)合更強(qiáng)。工程補(bǔ)償不會影響間距。
7.對于要求較高的板材，平整度要求較好，一般采用沉金，在沉金組裝后不會出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象，沉金板的平整度和使用壽命都比鍍金板好。