PCB失效分析的技術(shù)（三）

一、差示掃描量熱儀
差示掃描量熱法(DSC)是在程序控溫方法下測量輸入物質(zhì)和參考物質(zhì)的功率差與溫度(或時(shí)間)之間關(guān)系的方法。是對熱和溫度關(guān)系的分析方法。根據(jù)這種關(guān)系，可以研究和分析材料的物理化學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì)。
差示掃描量熱法應(yīng)用廣泛，但在PCB分析中，主要用于測量PCB上使用的各種高分子材料的固化度和玻璃化溫度轉(zhuǎn)化，決定了PCB在后續(xù)工藝中的可靠性。
第二，熱機(jī)械分析儀
熱機(jī)械分析用于在程序溫度控制下測量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的變形特性。它研究熱量和機(jī)械性能之間的關(guān)系方法。根據(jù)形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系，可以研究分析材料的物理、化學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì)。
TMA廣泛用于PCB分析，主要用于測量線膨脹系數(shù)和玻璃溫度轉(zhuǎn)化。基板膨脹系數(shù)過大的PCB在焊接組裝后往往會導(dǎo)致金屬化孔斷裂失效。
第三，熱重分析儀
熱重分析方法是一種在程序溫度控制下測量物質(zhì)質(zhì)量和溫度(或時(shí)間)之間關(guān)系的方法。TGA可以通過精密的電子天平，監(jiān)測程控溫度變化過程中物質(zhì)的細(xì)微質(zhì)量變化。
根據(jù)質(zhì)量與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系，可以研究和分析材料的物理、化學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì)。在PCB分析中，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度。如果基板的熱分解溫度過低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)會發(fā)生分層爆炸或失效。