可焊性測試的概念

可焊性測試，英文稱之為“償付能力”。一般來說，元器件、PCB板、焊盤、焊料、助焊劑的可焊性是通過潤濕平衡方法進(jìn)行定量和定量評估的。在現(xiàn)代電子工業(yè)中，ic封裝、將電子元件組裝到印刷電路板等工藝都需要高質(zhì)量的互連技術(shù)，同時也不斷要求高質(zhì)量、零缺陷的焊接工藝，因此可焊性測試的作用日益突出。一般來說，可焊性測試的原理是通過傳感器感應(yīng)微小的力，結(jié)合時間來判斷爬錫的強度和潤濕速度。具體地，將樣品放置在夾具上，通過夾具穩(wěn)定地連接到傳感器，并在設(shè)定的溫度下浸入焊膏中。在此期間，力和時間等數(shù)據(jù)通過傳感器傳輸?shù)絇C，并通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，以準(zhǔn)確定量地評估樣品的可焊性。