pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法

PCB多層電路板覆箔板的制造工藝是將玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料用環(huán)氧樹脂， 酚醛樹脂等粘合劑浸漬，在適當的溫度下干燥到B階段，得到預浸料，然后按照工藝要求用銅箔進行層壓，在層壓機上加熱加壓，得到所需的PCB多層電路板覆銅箔層臺板。

1.印刷電路板多層電路板覆銅箔層壓板的分類

印刷電路板多層電路板的覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料和粘合劑組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。

1.根據增強材料的分類，PCB多層電路板覆銅箔層臺板最常用的增強材料是無堿玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙張(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絮紙)。因此，印刷電路板多層電路板的覆銅箔層壓板可分為兩類：玻璃布基和紙基

2.根據膠粘劑的種類，用于印刷電路板多層電路板箔的膠粘劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯基樹脂等。因此，PCB多層電路板箔也分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺和聚四氟乙烯基。

3.根據基材，的特點和用途，根據基材在火焰中及離開火源后的燃燒程度，可分為一般型和自熄型；根據基材，的彎曲程度，可分為剛性和柔性印制板覆箔板；根據基材，的工作溫度和環(huán)境條件，可分為耐熱型、耐輻射型和高頻印制板覆箔板。此外，還有特殊場合使用的PCB箔，如預制內層箔、金屬基箔、箔，可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔。

4.常用的PCB覆箔板型號符合GB4721-1984，PCB  覆銅箔層壓板一般用五個英文字母組合表示：第一個字母C代表被覆銅箔，第二個和第三個字母代表基材選擇的膠粘樹脂，比如PE代表酚醛；EP代表環(huán)氧樹脂；UP代表不飽和聚酯；SI代表有機硅；TF代表聚四氟乙烯；PI代表聚酰亞胺。第四個和第五個字母表示基材選擇的增強材料，例如，CP代表纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM代表無堿玻璃纖維氈。

例如：PCB覆膜板基材內芯采用纖維紙和纖維素作為增強材料，兩面貼無堿玻璃布，則可在CP后加G. model橫線右側兩位數字，表示產品同類型但性能不同的編號。比如覆銅酚醛紙層壓板的數量為O1 ~ 20，覆銅箔環(huán)氧氣紙層壓板的數量為21 ~ 30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的數量為31 ~ 40。如果數字產品后面加了字母F，表示PCB覆箔板自熄。

二、印刷電路板覆銅箔層壓板制造方法

印刷電路板覆銅箔層壓板的制造主要包括三個步驟：樹脂溶液的制備、增強材料的浸漬和壓制成型。

1.制造印刷電路板覆銅箔層壓板的主要原材料

覆銅板的主要原料是樹脂、紙張、玻璃布和銅箔。

(1)樹脂PCB  覆銅箔層壓板采用酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂等。其中，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂使用得最多。

酚醛樹脂樹脂是一種由酚類和醛類在酸性或堿性介質中縮聚而成的樹脂。其中，在堿性介質中由苯酚和甲醛縮合而成的樹脂是紙基PCB覆膜板的主要原料，在紙基，制造PCB覆膜板時，為了獲得各種性能優(yōu)異的板材，往往需要對酚醛樹脂進行改性，嚴格控制樹脂中游離苯酚和揮發(fā)性物質的含量，以確保板材在熱沖擊下不分層、不起泡。

環(huán)氧樹脂玻璃是布基線路板的主要原料，具有優(yōu)異的粘接性能、電氣和物理性能。常用E-20、E-44、E-51和自熄E-20、E-25。為了提高印刷電路板貼膜基材，的透明度，以檢查印刷電路板生產中的圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂具有較淺的顏色。

(2)浸漬紙常用的浸漬紙有棉毛紙、木漿紙、漂白木漿紙。棉毛紙是由短纖維的棉纖維制成，具有樹脂滲透性好，下料和電氣性能好的特點。木漿紙以木纖維為主，一般比棉毛紙價格低，機械強度較高。使用漂白木漿紙可以改善紙板的外觀。

為了提高板材的性能，需要保證浸漬紙的厚度偏差、標準重量、斷裂強度和吸水率。