pcb多層板中覆銅層的壓板問題

制造任何數(shù)量的PCB多層板都不可能不遇到一些問題，這主要歸因于PCB多層板覆銅板的材料。當(dāng)實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，似乎PCB多層板的基板材料往往成為問題的原因。即使是一個精心編寫和實際執(zhí)行的印刷電路板多層板層壓板技術(shù)規(guī)范也沒有規(guī)定必須進(jìn)行的測試項目，以確定印刷電路板多層板層壓板是生產(chǎn)工藝問題的原因。以下是一些常見的印刷電路板多層板層壓板問題以及如何確認(rèn)方法。

如果出現(xiàn)印刷電路板多層板層壓板問題，應(yīng)將其添加到印刷電路板多層板層壓力材料規(guī)格中。通常如果不豐富這個技術(shù)規(guī)范，會造成持續(xù)的質(zhì)量變化，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。

一般情況下，PCB  多層板層壓板質(zhì)量變化引起的材料問題發(fā)生在不同批次的原材料或不同的壓裝量產(chǎn)品。很少有用戶能夠保存足夠的記錄來區(qū)分加工場所中的特定壓制載荷或材料批次。因此，經(jīng)常會發(fā)生PCB多層板連續(xù)生產(chǎn)和元件安裝，在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，浪費大量勞動力和昂貴的元件。

如果可以立即找到裝載批號，印刷電路板多層板層壓板的制造商可以檢查樹脂、銅箔和固化周期的批號。也就是說，如果用戶不能提供與印刷電路板多層板層壓板制造商的質(zhì)量控制系統(tǒng)的連續(xù)性，用戶將長期遭受損失。以下描述了PCB多層板制造過程中與基板材料相關(guān)的一般問題。

第二，表面問題

標(biāo)志：印刷材料附著力差，涂層附著力差，部分零件無法蝕刻掉，部分零件無法焊接。

可用檢查方法：目視檢查通常通過在板材表面形成可見的水線來進(jìn)行；

可能原因：由于離型膜造成的非常致密光滑的表面，導(dǎo)致未鍍膜的銅表面過于光亮。通常，層壓板制造商不會在層壓板的無銅面上移除脫模劑。銅箔上的針孔導(dǎo)致樹脂流出并堆積在銅箔表面，通常出現(xiàn)在厚度小于3/4盎司重量規(guī)格的銅箔上。銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。層壓板制造商改變了樹脂系統(tǒng)，剝離薄，或刷方法。

由于操作不當(dāng)，有許多指紋或油漬。在沖孔、下料或鉆孔操作過程中，油會被污染。

可能的解決方案：建議層壓板制造商使用紡織薄膜或其他剝離材料。聯(lián)系層壓板制造商，使用機械或化學(xué)消除方法。聯(lián)系層壓板廠家，對每批不合格銅箔進(jìn)行檢驗；求推薦的去除樹脂的方案。向?qū)訅喊逯圃焐趟魅〔鸪姆椒?。在常通，推薦使用鹽酸，然后用機械刷方法清除。在對層壓板制造進(jìn)行任何更改之前，請與層壓板制造商合作，并指定用戶的測試項目。

教育全流程的人去戴手套取覆銅板，查清楚層壓板在運輸過程中是否有適當(dāng)?shù)膲|料或袋裝，墊料紙含硫量低，包裝袋內(nèi)無污垢。使用含硅酮的清潔劑時，注意確保沒有人接觸銅箔，并在電鍍或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對所有層壓板進(jìn)行脫脂。