如何優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)以適應(yīng)無(wú)鉛加工要求

無(wú)鉛環(huán)保是印刷電路板制造商和PCBA制造商談?wù)撟疃嗟脑?huà)題，并花了很大力氣來(lái)改善。對(duì)制造業(yè)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。
作為PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍人物，弘歷杰也花費(fèi)了大量的人力物力對(duì)PCB設(shè)計(jì)做了一些研究，并取得了以下進(jìn)展：
主要優(yōu)化設(shè)計(jì)措施包括：
1.包裝庫(kù)建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)
由于無(wú)鉛焊接溫度的提高，在建立數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)必須考慮器件焊盤(pán)對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響。同時(shí)，要對(duì)焊接的可靠性和器件的耐熱性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以保證焊盤(pán)的尺寸和形狀、阻焊層的尺寸和形狀、鋼網(wǎng)與焊盤(pán)的關(guān)系能夠滿(mǎn)足最佳的焊接溫度。
2.設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)處理
避免焊接和豎立紀(jì)念碑的情況，因此在設(shè)計(jì)中應(yīng)充分考慮設(shè)備的加熱，以確保每個(gè)設(shè)備加熱均勻。所以我們專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了軟件來(lái)保證器件的散熱平衡。
3.表面處理方法的選擇
不同的表面處理方法成本和加工難度不同，所以針對(duì)不同的產(chǎn)品有不同的表面處理方法。同時(shí)，一些表面處理在包裝或設(shè)計(jì)上有一些細(xì)微的差異。例如，當(dāng)OSP用于表面處理時(shí)，需要用鋼網(wǎng)打開(kāi)信通技術(shù)測(cè)試點(diǎn)。其他表面處理方法沒(méi)有這個(gè)要求。
4.標(biāo)識(shí)描述
在需要無(wú)鉛的電路板上，需要添加識(shí)別符號(hào)，供后續(xù)制造商識(shí)別和加工。