SMT加工QFN和LGA空洞不良及解決方案

高都， 深圳市的電子專業(yè)提供全面的PCBA電子制造服務，包括從上游電子元件采購到印刷電路板生產和加工、表面貼裝、雙列直插式封裝、PCBA測試和成品組裝的一站式服務。接下來，我們將介紹QFN和LGA在表面貼裝加工中的缺陷及解決方案。
PCBA加工
一.導言
空洞的影響……可靠性問題——散熱問題——各種故障——客戶投訴；要不要解決虛空？
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
QFN元器件空洞的原因
生長快，底部散熱墊太大，空腔25%
QFN洞解
鋼網設計爐溫調節(jié)錫膏調節(jié)
另一個簡單方便的解決方案——1。QFN部件LGA部件的腔體怎么用焊片？
二，QFN空洞的原因
QFN結構圖
四面無鉛平封
接地焊盤在元器件本體下面，尺寸一般為4 mm  * 4 mm。
接地焊盤與焊膏直接接觸
錫膏和鋼網
焊膏中焊劑的體積占50%。錫越多，通量越大。對于鋼網開口，需要更多的出口通道，但是通道太多意味著錫少
過多的空隙將導致短期產品故障或長期可靠性風險
PCBA組裝中單個大腔體的危害
LED，汽車電子，手機產品，很多行業(yè)產品對空洞和減少空洞的需求非常敏感。
2.1鋼網設計對空隙的影響
通過X-ray探測發(fā)現(xiàn)，大多數QFN洞都是一個或幾個大洞
在實驗中，QFN接地片的尺寸為4.1毫米* 4.1毫米。在鋼網的設計中，我們采用了以下方法
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
2.2爐溫設計對型腔的影響
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
3.3焊膏的調整
焊劑難以揮發(fā)并減少熔融焊點中的除氣
-合適的高沸點溶劑
-溶劑的揮發(fā)性
增加通量的活性
較好的焊接性有助于擠出焊劑氣體
第三，另一種解決方案——焊點
什么是焊點？
與焊膏、焊料SnPb、SAC305等性質相同。同樣的合金。
實心、不同形狀、方形、圓形、不規(guī)則形狀
體積可以精確計算
1%~3%通量或無通量
為什么焊盤也需要助焊劑？
在焊點表面鍍助焊劑可以幫助QFN焊盤和印刷電路板焊盤去除氧化，方便焊接
1% ~ 3%的熔劑不會形成大的出氣，不會造成過大的空腔。