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PCBA助焊劑用量及方法!

2020-10-21 17:59:23
在PCBA加工過程中,許多工程師試圖控制焊劑的用量。然而,為了獲得良好的焊接性能,有時需要更多的焊劑。在PCBA加工的選擇性焊接過程中,工程師傾向于只關(guān)注焊接結(jié)果,而不是焊劑殘留物。
PCBA通量
大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)使用滴膠裝置。為了避免可靠性的風(fēng)險,選擇用于選擇性焊接的焊劑在無效時,即無效時,應(yīng)該是惰性的。
施加更多的焊劑會使其具有穿透進入SMD區(qū)域并產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險。在焊接過程中,一些重要參數(shù)會影響可靠性。最重要的是焊劑在低溫下滲透到SMD或其他工藝中,形成非活性部分。雖然在使用過程中產(chǎn)品可能對最終焊接效果沒有不良影響,但是滅活焊劑和濕度的結(jié)合會產(chǎn)生電遷移,使得焊劑的膨脹性能成為關(guān)鍵參數(shù)。
PCBA加工
選擇性焊接中使用焊劑的一個新的發(fā)展趨勢是增加焊劑的固含量,這樣只需施加少量的焊劑就可以形成更高固含量的焊接。通常,焊接過程需要500-2000微克/平方英寸的焊劑固體。除了焊劑量可以通過調(diào)整焊接設(shè)備的參數(shù)來控制之外,實際情況可能更加復(fù)雜。焊劑的膨脹性能對其可靠性至關(guān)重要,因為焊劑干燥后的總固含量會影響焊接質(zhì)量。
這就給我們帶來了PCBA加工中熔劑消耗的選擇。雅鑫達電子(www.yxdelec.com)將繼續(xù)提高質(zhì)量,為客戶提供更好的服務(wù)!

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